Codinome de arquitetura |
Skylake |
Broadwell |
Data de lançamento |
Q4'15 |
1 December 2014 |
Posicionar na avaliação de desempenho |
2170 |
2161 |
Processor Number |
i3-6102E |
5Y51 |
Série |
6th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
5th Generation Intel® Core™ M Processors |
Status |
Launched |
Launched |
Tipo |
Embedded |
Mobile |
Suporte de 64 bits |
|
|
Base frequency |
1.90 GHz |
1.10 GHz |
Bus Speed |
8 GT/s DMI3 |
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Tecnologia de processo de fabricação |
14 nm |
14 nm |
Temperatura máxima do núcleo |
100°C |
95 °C |
Número de núcleos |
2 |
2 |
Número de processos |
4 |
4 |
Tamanho da matriz |
|
82 mm |
Cache L1 |
|
128 KB |
Cache L2 |
|
512 KB |
Cache L3 |
|
4 MB |
Frequência máxima |
|
2.60 GHz |
Contagem de transistores |
|
1300 Million |
Canais de memória máximos |
2 |
2 |
Largura de banda máxima de memória |
34.1 GB/s |
25.6 GB/s |
Tamanho máximo da memória |
64 GB |
16 GB |
Tipos de memória suportados |
DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600 |
Device ID |
0x191B |
0x161E |
Graphics base frequency |
350 MHz |
300 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
950 MHz |
900 MHz |
Tecnologia Intel® Clear Video HD |
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Tecnologia Intel® Clear Video |
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Tecnologia Intel® InTru™ 3D |
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Intel® Quick Sync Video |
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Memória de vídeo máxima |
64 GB |
16 GB |
Gráficos do processador |
Intel® HD Graphics 530 |
Intel® HD Graphics 5300 |
Frequência máxima de gráficos |
|
900 MHz |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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|
DisplayPort |
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|
DVI |
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eDP |
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|
HDMI |
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Número de exibições suportadas |
3 |
3 |
Suporte WiDi |
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Suporte para resolução 4K |
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Resolução máxima sobre DisplayPort |
4096x2304@60Hz |
2560x1600@60Hz |
Resolução máxima sobre eDP |
4096x2304@60Hz |
|
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 |
4096x2304@24Hz |
2560x1600@60Hz |
DirectX |
12 |
11.2/12 |
OpenGL |
4.5 |
4.3 |
Low Halogen Options Available |
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Número máximo de CPUs em uma configuração |
1 |
1 |
Package Size |
42mm x 28mm |
30mm x 16.5mm |
Soquetes suportados |
FCBGA1440 |
FCBGA1234 |
Potência de Design Térmico (TDP) |
25 Watt |
4.5 Watt |
Configurable TDP-down |
|
3.5 W |
Configurable TDP-down Frequency |
|
600 MHz |
Configurable TDP-up |
|
6 W |
Configurable TDP-up Frequency |
|
1.30 GHz |
Scenario Design Power (SDP) |
|
3.5 W |
Número máximo de pistas PCIe |
16 |
12 |
Revisão PCI Express |
3.0 |
2.0 |
PCIe configurations |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
x1 (6), x2 (4), x4 (3) |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Tecnologia Intel® Identity Protection |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Tecnologia Intel® Secure Key |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Secure Boot |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® |
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Idle States |
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Extensões do conjunto de instruções |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Tecnologia Intel® Hyper-Threading |
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Intel® TSX-NI |
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Tecnologia Intel® Turbo Boost |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Thermal Monitoring |
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Flexible Display interface (FDI) |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® Fast Memory Access |
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Intel® Flex Memory Access |
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Tecnologia Intel® Smart Response |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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