Intel Core i3-6102E vs Intel Core M-5Y51

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-6102E y Intel Core M-5Y51 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-6102E

Intel Core M-5Y51

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-6102E

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
4 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 16 GB
Alrededor de 17% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2349 vs 2010

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95 °C
Tamaño máximo de la memoria	64 GB vs 16 GB
Referencias
PassMark - CPU mark	2349 vs 2010

Razones para considerar el Intel Core M-5Y51

5 veces el consumo de energía típico más bajo: 4.5 Watt vs 25 Watt
Alrededor de 22% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1305 vs 1068

Especificaciones
Diseño energético térmico (TDP)	4.5 Watt vs 25 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1305 vs 1068

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-6102E
CPU 2: Intel Core M-5Y51

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1068

1305

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2349

2010

Nombre	Intel Core i3-6102E	Intel Core M-5Y51
PassMark - Single thread mark	1068	1305
PassMark - CPU mark	2349	2010
Geekbench 4 - Single Core		462
Geekbench 4 - Multi-Core		830
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		560
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1304
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		1954
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		560
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1304
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		1954

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-6102E	Intel Core M-5Y51
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Skylake	Broadwell
Fecha de lanzamiento	Q4'15	1 December 2014
Lugar en calificación por desempeño	2165	2155
Processor Number	i3-6102E	5Y51
Series	6th Generation Intel® Core™ i3 Processors	5th Generation Intel® Core™ M Processors
Status	Launched	Launched
Segmento vertical	Embedded	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.90 GHz	1.10 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	95 °C
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4	4
Troquel		82 mm
Caché L1		128 KB
Caché L2		512 KB
Caché L3		4 MB
Frecuencia máxima		2.60 GHz
Número de transistores		1300 Million
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	34.1 GB/s	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	64 GB	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600	LPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600
Gráficos
Device ID	0x191B	0x161E
Graphics base frequency	350 MHz	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	950 MHz	900 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB	16 GB
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 530	Intel® HD Graphics 5300
Frecuencia gráfica máxima		900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3	3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096x2304@60Hz	2560x1600@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	4096x2304@24Hz	2560x1600@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.5	4.3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	42mm x 28mm	30mm x 16.5mm
Zócalos soportados	FCBGA1440	FCBGA1234
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt	4.5 Watt
Configurable TDP-down		3.5 W
Configurable TDP-down Frequency		600 MHz
Configurable TDP-up		6 W
Configurable TDP-up Frequency		1.30 GHz
Scenario Design Power (SDP)		3.5 W
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	12
Clasificación PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	x1 (6), x2 (4), x4 (3)
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)