Intel Core i3-9100HL vs Intel Pentium Dual-Core E2210

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-9100HL und Intel Pentium Dual-Core E2210 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-9100HL

  • CPU ist neuer: Startdatum 9 Jahr(e) 10 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • Etwa 32% höhere Taktfrequenz: 2.9 GHz vs 2.2 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 65 Watt
  • 3.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2745 vs 702
Spezifikationen
Startdatum 1 Apr 2019 vs June 2009
Anzahl der Adern 4 vs 2
Maximale Frequenz 2.9 GHz vs 2.2 GHz
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 45 nm
L1 Cache 64 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP) 25 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 2745 vs 702

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Dual-Core E2210

  • Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 946 vs 892
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 946 vs 892

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-9100HL
CPU 2: Intel Pentium Dual-Core E2210

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
892
946
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2745
702
Name Intel Core i3-9100HL Intel Pentium Dual-Core E2210
PassMark - Single thread mark 892 946
PassMark - CPU mark 2745 702

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-9100HL Intel Pentium Dual-Core E2210

Essenzielles

Startdatum 1 Apr 2019 June 2009
Einführungspreis (MSRP) $225
Platz in der Leistungsbewertung 2361 2372
Architektur Codename Wolfdale
Vertikales Segment Desktop

Leistung

Base frequency 1600 MHz
Matrizengröße 126 mm² 82 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core) 1024 KB (shared)
L3 Cache 6 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72°C
Maximale Kerntemperatur 100°C
Maximale Frequenz 2.9 GHz 2.2 GHz
Anzahl der Adern 4 2
Anzahl der Gewinde 4
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Anzahl der Transistoren 228 million

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR4 DDR1, DDR2, DDR3

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel Intel BGA 1440 775
Thermische Designleistung (TDP) 25 Watt 65 Watt

Peripherien

PCIe configurations Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)