Intel Core i3-9100HL vs Intel Pentium Dual-Core E2210

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-9100HL y Intel Pentium Dual-Core E2210 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-9100HL

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 año(s) 10 mes(es) después
  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • Una velocidad de reloj alrededor de 32% más alta: 2.9 GHz vs 2.2 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2.6 veces el consumo de energía típico más bajo: 25 Watt vs 65 Watt
  • 3.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2745 vs 702
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 1 Apr 2019 vs June 2009
Número de núcleos 4 vs 2
Frecuencia máxima 2.9 GHz vs 2.2 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 45 nm
Caché L1 64 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP) 25 Watt vs 65 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 2745 vs 702

Razones para considerar el Intel Pentium Dual-Core E2210

  • Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 946 vs 892
Referencias
PassMark - Single thread mark 946 vs 892

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-9100HL
CPU 2: Intel Pentium Dual-Core E2210

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
892
946
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2745
702
Nombre Intel Core i3-9100HL Intel Pentium Dual-Core E2210
PassMark - Single thread mark 892 946
PassMark - CPU mark 2745 702

Comparar especificaciones

Intel Core i3-9100HL Intel Pentium Dual-Core E2210

Esenciales

Fecha de lanzamiento 1 Apr 2019 June 2009
Precio de lanzamiento (MSRP) $225
Lugar en calificación por desempeño 2361 2372
Nombre clave de la arquitectura Wolfdale
Segmento vertical Desktop

Desempeño

Base frequency 1600 MHz
Troquel 126 mm² 82 mm
Caché L1 64 KB (per core) 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core) 1024 KB (shared)
Caché L3 6 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 45 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 72°C
Temperatura máxima del núcleo 100°C
Frecuencia máxima 2.9 GHz 2.2 GHz
Número de núcleos 4 2
Número de subprocesos 4
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Número de transistores 228 million

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR4 DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados Intel BGA 1440 775
Diseño energético térmico (TDP) 25 Watt 65 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)