Intel Core i3-9100HL vs AMD Phenom II X2 560 BE

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-9100HL und AMD Phenom II X2 560 BE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-9100HL

  • CPU ist neuer: Startdatum 8 Jahr(e) 7 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
  • 3.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 80 Watt
  • Etwa 99% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2745 vs 1381
Spezifikationen
Startdatum 1 Apr 2019 vs September 2010
Anzahl der Adern 4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 25 Watt vs 80 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 2745 vs 1381

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 560 BE

  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • Etwa 14% höhere Taktfrequenz: 3.3 GHz vs 2.9 GHz
  • Etwa 53% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1365 vs 892
Spezifikationen
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Maximale Frequenz 3.3 GHz vs 2.9 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1365 vs 892

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-9100HL
CPU 2: AMD Phenom II X2 560 BE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
892
1365
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2745
1381
Name Intel Core i3-9100HL AMD Phenom II X2 560 BE
PassMark - Single thread mark 892 1365
PassMark - CPU mark 2745 1381
Geekbench 4 - Single Core 426
Geekbench 4 - Multi-Core 764

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-9100HL AMD Phenom II X2 560 BE

Essenzielles

Startdatum 1 Apr 2019 September 2010
Einführungspreis (MSRP) $225
Platz in der Leistungsbewertung 2361 2400
Architektur Codename Callisto
Vertikales Segment Desktop

Leistung

Base frequency 1600 MHz
Matrizengröße 126 mm² 258 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 128 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core) 512 KB (per core)
L3 Cache 6 MB (shared) 6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72°C
Maximale Kerntemperatur 100°C
Maximale Frequenz 2.9 GHz 3.3 GHz
Anzahl der Adern 4 2
Anzahl der Gewinde 4
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Anzahl der Transistoren 758 million

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR4 DDR3

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel Intel BGA 1440 AM3
Thermische Designleistung (TDP) 25 Watt 80 Watt

Peripherien

PCIe configurations Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)