Intel Core i5-650 vs Intel Core 2 Duo E8300

Vergleichende Analyse von Intel Core i5-650 und Intel Core 2 Duo E8300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-650

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 9 Monat(e) später
  • Etwa 22% höhere Taktfrequenz: 3.46 GHz vs 2.83 GHz
  • Etwa 0% höhere Kerntemperatur: 72.6°C vs 72.4°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
  • Etwa 28% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1369 vs 1073
  • 2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2253 vs 996
  • Etwa 40% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 520 vs 371
  • Etwa 83% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1152 vs 628
Spezifikationen
Startdatum January 2010 vs April 2008
Maximale Frequenz 3.46 GHz vs 2.83 GHz
Maximale Kerntemperatur 72.6°C vs 72.4°C
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 45 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1369 vs 1073
PassMark - CPU mark 2253 vs 996
Geekbench 4 - Single Core 520 vs 371
Geekbench 4 - Multi-Core 1152 vs 628

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E8300

  • 12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 12% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 73 Watt
L2 Cache 6144 KB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 73 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i5-650
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1369
1073
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2253
996
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
520
371
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1152
628
Name Intel Core i5-650 Intel Core 2 Duo E8300
PassMark - Single thread mark 1369 1073
PassMark - CPU mark 2253 996
Geekbench 4 - Single Core 520 371
Geekbench 4 - Multi-Core 1152 628
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 5.924
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 29.917
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.394

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i5-650 Intel Core 2 Duo E8300

Essenzielles

Architektur Codename Clarkdale Wolfdale
Startdatum January 2010 April 2008
Einführungspreis (MSRP) $35
Platz in der Leistungsbewertung 2669 2651
Jetzt kaufen $99.99 $19.99
Processor Number i5-650 E8300
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 9.14 29.35
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.20 GHz 2.83 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 1333 MHz FSB
Matrizengröße 81 mm2 107 mm2
L1 Cache 64 KB (per core) 128 KB
L2 Cache 256 KB (per core) 6144 KB
L3 Cache 4096 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 72.6°C 72.4°C
Maximale Frequenz 3.46 GHz 2.83 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 4
Anzahl der Transistoren 382 million 410 million
VID-Spannungsbereich 0.6500V-1.4000V 0.8500V-1.3625V
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72 °C

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21 GB/s
Maximale Speichergröße 16.38 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333 DDR1, DDR2, DDR3

Grafik

Graphics base frequency 733 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1156 LGA775
Thermische Designleistung (TDP) 73 Watt 65 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
FSB-Parität

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)