Intel Core i5-650 vs Intel Core 2 Duo E8300

Vergleichende Analyse von Intel Core i5-650 und Intel Core 2 Duo E8300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i5-650

Intel Core 2 Duo E8300

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-650

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 9 Monat(e) später
Etwa 22% höhere Taktfrequenz: 3.46 GHz vs 2.83 GHz
Etwa 0% höhere Kerntemperatur: 72.6°C vs 72.4°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
Etwa 27% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1369 vs 1075
2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2250 vs 997
Etwa 40% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 520 vs 371
Etwa 83% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1152 vs 628

Spezifikationen
Startdatum	January 2010 vs April 2008
Maximale Frequenz	3.46 GHz vs 2.83 GHz
Maximale Kerntemperatur	72.6°C vs 72.4°C
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1369 vs 1075
PassMark - CPU mark	2250 vs 997
Geekbench 4 - Single Core	520 vs 371
Geekbench 4 - Multi-Core	1152 vs 628

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E8300

12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 12% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 73 Watt

L2 Cache	6144 KB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 73 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i5-650
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1369

1075

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2250

997

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

520

371

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1152

628

Name	Intel Core i5-650	Intel Core 2 Duo E8300
PassMark - Single thread mark	1369	1075
PassMark - CPU mark	2250	997
Geekbench 4 - Single Core	520	371
Geekbench 4 - Multi-Core	1152	628
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	5.924
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	29.917
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.394

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i5-650	Intel Core 2 Duo E8300
Essenzielles
Architektur Codename	Clarkdale	Wolfdale
Startdatum	January 2010	April 2008
Einführungspreis (MSRP)	$35
Platz in der Leistungsbewertung	2669	2642
Jetzt kaufen	$99.99	$19.99
Processor Number	i5-650	E8300
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	9.14	29.35
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.20 GHz	2.83 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	1333 MHz FSB
Matrizengröße	81 mm2	107 mm2
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	6144 KB
L3 Cache	4096 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	72.6°C	72.4°C
Maximale Frequenz	3.46 GHz	2.83 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	382 million	410 million
VID-Spannungsbereich	0.6500V-1.4000V	0.8500V-1.3625V
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		72 °C
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	16.38 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Grafik
Graphics base frequency	733 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1156	LGA775
Thermische Designleistung (TDP)	73 Watt	65 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)