Intel Core i5-650 versus Intel Core 2 Duo E8300

Analyse comparative des processeurs Intel Core i5-650 et Intel Core 2 Duo E8300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i5-650

versus

Intel Core 2 Duo E8300

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i5-650

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 9 mois plus tard
Environ 22% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.46 GHz versus 2.83 GHz
Environ 0% température maximale du noyau plus haut: 72.6°C versus 72.4°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
Environ 28% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1369 versus 1073
2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2253 versus 996
Environ 40% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 520 versus 371
Environ 83% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1152 versus 628

Caractéristiques
Date de sortie	January 2010 versus April 2008
Fréquence maximale	3.46 GHz versus 2.83 GHz
Température de noyau maximale	72.6°C versus 72.4°C
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	1369 versus 1073
PassMark - CPU mark	2253 versus 996
Geekbench 4 - Single Core	520 versus 371
Geekbench 4 - Multi-Core	1152 versus 628

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E8300

12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 12% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 73 Watt

Cache L2	6144 KB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 73 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i5-650
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1369

1073

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2253

996

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

520

371

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1152

628

Nom	Intel Core i5-650	Intel Core 2 Duo E8300
PassMark - Single thread mark	1369	1073
PassMark - CPU mark	2253	996
Geekbench 4 - Single Core	520	371
Geekbench 4 - Multi-Core	1152	628
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	5.924
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	29.917
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.394

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i5-650	Intel Core 2 Duo E8300
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Clarkdale	Wolfdale
Date de sortie	January 2010	April 2008
Prix de sortie (MSRP)	$35
Position dans l’évaluation de la performance	2669	2651
Prix maintenant	$99.99	$19.99
Processor Number	i5-650	E8300
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	9.14	29.35
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.20 GHz	2.83 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	1333 MHz FSB
Taille de dé	81 mm2	107 mm2
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB
Cache L2	256 KB (per core)	6144 KB
Cache L3	4096 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	72.6°C	72.4°C
Fréquence maximale	3.46 GHz	2.83 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4
Compte de transistor	382 million	410 million
Rangée de tension VID	0.6500V-1.4000V	0.8500V-1.3625V
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s
Taille de mémore maximale	16.38 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	733 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1156	LGA775
Thermal Design Power (TDP)	73 Watt	65 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)