Intel Core i5-650 vs Intel Core 2 Duo E8300
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i5-650 и Intel Core 2 Duo E8300 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i5-650
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 9 month(s)
- Примерно на 22% больше тактовая частота: 3.46 GHz vs 2.83 GHz
- Примерно на 0% больше максимальная температура ядра: 72.6°C vs 72.4°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 28% больше: 1369 vs 1073
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.3 раз(а) больше: 2253 vs 996
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 40% больше: 520 vs 371
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 83% больше: 1152 vs 628
Характеристики | |
Дата выпуска | January 2010 vs April 2008 |
Максимальная частота | 3.46 GHz vs 2.83 GHz |
Максимальная температура ядра | 72.6°C vs 72.4°C |
Технологический процесс | 32 nm vs 45 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1369 vs 1073 |
PassMark - CPU mark | 2253 vs 996 |
Geekbench 4 - Single Core | 520 vs 371 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1152 vs 628 |
Причины выбрать Intel Core 2 Duo E8300
- Кэш L2 в 12 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 12% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 73 Watt
Кэш 2-го уровня | 6144 KB vs 256 KB (per core) |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 73 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i5-650
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core i5-650 | Intel Core 2 Duo E8300 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1369 | 1073 |
PassMark - CPU mark | 2253 | 996 |
Geekbench 4 - Single Core | 520 | 371 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1152 | 628 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.924 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.917 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.394 |
Сравнение характеристик
Intel Core i5-650 | Intel Core 2 Duo E8300 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Clarkdale | Wolfdale |
Дата выпуска | January 2010 | April 2008 |
Цена на дату первого выпуска | $35 | |
Место в рейтинге | 2669 | 2651 |
Цена сейчас | $99.99 | $19.99 |
Processor Number | i5-650 | E8300 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 9.14 | 29.35 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 2.83 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
Площадь кристалла | 81 mm2 | 107 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 6144 KB |
Кэш 3-го уровня | 4096 KB (shared) | |
Технологический процесс | 32 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 72.6°C | 72.4°C |
Максимальная частота | 3.46 GHz | 2.83 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 4 | |
Количество транзисторов | 382 million | 410 million |
Допустимое напряжение ядра | 0.6500V-1.4000V | 0.8500V-1.3625V |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 21 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16.38 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 733 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1156 | LGA775 |
Энергопотребление (TDP) | 73 Watt | 65 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |