Intel Core i5-650 vs Intel Core 2 Duo E8300
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-650 y Intel Core 2 Duo E8300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i5-650
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 9 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 22% más alta: 3.46 GHz vs 2.83 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 0% mayor: 72.6°C vs 72.4°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- Alrededor de 27% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1368 vs 1075
- 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2245 vs 997
- Alrededor de 40% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 520 vs 371
- Alrededor de 83% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1152 vs 628
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | January 2010 vs April 2008 |
| Frecuencia máxima | 3.46 GHz vs 2.83 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 72.6°C vs 72.4°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1368 vs 1075 |
| PassMark - CPU mark | 2245 vs 997 |
| Geekbench 4 - Single Core | 520 vs 371 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1152 vs 628 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E8300
- 12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 12% más bajo: 65 Watt vs 73 Watt
| Caché L2 | 6144 KB vs 256 KB (per core) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 73 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i5-650
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Core i5-650 | Intel Core 2 Duo E8300 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1368 | 1075 |
| PassMark - CPU mark | 2245 | 997 |
| Geekbench 4 - Single Core | 520 | 371 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1152 | 628 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.924 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.917 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.394 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i5-650 | Intel Core 2 Duo E8300 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Clarkdale | Wolfdale |
| Fecha de lanzamiento | January 2010 | April 2008 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $35 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 2679 | 2645 |
| Precio ahora | $99.99 | $19.99 |
| Processor Number | i5-650 | E8300 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Valor/costo (0-100) | 9.14 | 29.35 |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 3.20 GHz | 2.83 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
| Troquel | 81 mm2 | 107 mm2 |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 6144 KB |
| Caché L3 | 4096 KB (shared) | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 72.6°C | 72.4°C |
| Frecuencia máxima | 3.46 GHz | 2.83 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | |
| Número de transistores | 382 million | 410 million |
| Rango de voltaje VID | 0.6500V-1.4000V | 0.8500V-1.3625V |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 16.38 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 733 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 2 | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Zócalos soportados | FCLGA1156 | LGA775 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 73 Watt | 65 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| Paridad FSB | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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