Intel Core i5-650 vs Intel Core 2 Duo E8300

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-650 y Intel Core 2 Duo E8300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i5-650

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 9 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 22% más alta: 3.46 GHz vs 2.83 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 0% mayor: 72.6°C vs 72.4°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
  • Alrededor de 28% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1369 vs 1073
  • 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2253 vs 996
  • Alrededor de 40% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 520 vs 371
  • Alrededor de 83% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1152 vs 628
Especificaciones
Fecha de lanzamiento January 2010 vs April 2008
Frecuencia máxima 3.46 GHz vs 2.83 GHz
Temperatura máxima del núcleo 72.6°C vs 72.4°C
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 45 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 1369 vs 1073
PassMark - CPU mark 2253 vs 996
Geekbench 4 - Single Core 520 vs 371
Geekbench 4 - Multi-Core 1152 vs 628

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E8300

  • 12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 12% más bajo: 65 Watt vs 73 Watt
Caché L2 6144 KB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 73 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i5-650
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1369
1073
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2253
996
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
520
371
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1152
628
Nombre Intel Core i5-650 Intel Core 2 Duo E8300
PassMark - Single thread mark 1369 1073
PassMark - CPU mark 2253 996
Geekbench 4 - Single Core 520 371
Geekbench 4 - Multi-Core 1152 628
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 5.924
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 29.917
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.394

Comparar especificaciones

Intel Core i5-650 Intel Core 2 Duo E8300

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Clarkdale Wolfdale
Fecha de lanzamiento January 2010 April 2008
Precio de lanzamiento (MSRP) $35
Lugar en calificación por desempeño 2669 2651
Precio ahora $99.99 $19.99
Processor Number i5-650 E8300
Series Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Valor/costo (0-100) 9.14 29.35
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.20 GHz 2.83 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 1333 MHz FSB
Troquel 81 mm2 107 mm2
Caché L1 64 KB (per core) 128 KB
Caché L2 256 KB (per core) 6144 KB
Caché L3 4096 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 72.6°C 72.4°C
Frecuencia máxima 3.46 GHz 2.83 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 4
Número de transistores 382 million 410 million
Rango de voltaje VID 0.6500V-1.4000V 0.8500V-1.3625V
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 72 °C

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 16.38 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066/1333 DDR1, DDR2, DDR3

Gráficos

Graphics base frequency 733 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 2

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1156 LGA775
Diseño energético térmico (TDP) 73 Watt 65 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
Paridad FSB

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)