Intel Core i5-650 vs Intel Core 2 Duo E8300

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-650 y Intel Core 2 Duo E8300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i5-650

Intel Core 2 Duo E8300

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i5-650

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 9 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 22% más alta: 3.46 GHz vs 2.83 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 0% mayor: 72.6°C vs 72.4°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
Alrededor de 27% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1369 vs 1075
2.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2248 vs 997
Alrededor de 40% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 520 vs 371
Alrededor de 83% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1152 vs 628

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	January 2010 vs April 2008
Frecuencia máxima	3.46 GHz vs 2.83 GHz
Temperatura máxima del núcleo	72.6°C vs 72.4°C
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 45 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	1369 vs 1075
PassMark - CPU mark	2248 vs 997
Geekbench 4 - Single Core	520 vs 371
Geekbench 4 - Multi-Core	1152 vs 628

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E8300

12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 12% más bajo: 65 Watt vs 73 Watt

Caché L2	6144 KB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 73 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i5-650
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1369

1075

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2248

997

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

520

371

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1152

628

Nombre	Intel Core i5-650	Intel Core 2 Duo E8300
PassMark - Single thread mark	1369	1075
PassMark - CPU mark	2248	997
Geekbench 4 - Single Core	520	371
Geekbench 4 - Multi-Core	1152	628
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	5.924
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	29.917
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.394

Comparar especificaciones

	Intel Core i5-650	Intel Core 2 Duo E8300
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Clarkdale	Wolfdale
Fecha de lanzamiento	January 2010	April 2008
Precio de lanzamiento (MSRP)	$35
Lugar en calificación por desempeño	2669	2642
Precio ahora	$99.99	$19.99
Processor Number	i5-650	E8300
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Valor/costo (0-100)	9.14	29.35
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.20 GHz	2.83 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	1333 MHz FSB
Troquel	81 mm2	107 mm2
Caché L1	64 KB (per core)	128 KB
Caché L2	256 KB (per core)	6144 KB
Caché L3	4096 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	72.6°C	72.4°C
Frecuencia máxima	3.46 GHz	2.83 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4
Número de transistores	382 million	410 million
Rango de voltaje VID	0.6500V-1.4000V	0.8500V-1.3625V
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		72 °C
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16.38 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	733 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1156	LGA775
Diseño energético térmico (TDP)	73 Watt	65 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)