Intel Core i5-650 vs Intel Core 2 Duo E8300

Análise comparativa dos processadores Intel Core i5-650 e Intel Core 2 Duo E8300 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i5-650

Intel Core 2 Duo E8300

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i5-650

A CPU é mais recente: data de lançamento 1 ano(s) e 9 mês(es) depois
Cerca de 22% a mais de clock: 3.46 GHz vs 2.83 GHz
Cerca de 0% a mais de temperatura máxima do núcleo: 72.6°C e 72.4°C
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 45 nm
Cerca de 27% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1369 vs 1075
2.3x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 2250 vs 997
Cerca de 40% melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 520 vs 371
Cerca de 83% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 1152 vs 628

Especificações
Data de lançamento	January 2010 vs April 2008
Frequência máxima	3.46 GHz vs 2.83 GHz
Temperatura máxima do núcleo	72.6°C vs 72.4°C
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm vs 45 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1369 vs 1075
PassMark - CPU mark	2250 vs 997
Geekbench 4 - Single Core	520 vs 371
Geekbench 4 - Multi-Core	1152 vs 628

Razões para considerar o Intel Core 2 Duo E8300

12x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Cerca de 12% menos consumo de energia: 65 Watt vs 73 Watt

Cache L2	6144 KB vs 256 KB (per core)
Potência de Design Térmico (TDP)	65 Watt vs 73 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i5-650
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1369

1075

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2250

997

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

520

371

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1152

628

Nome	Intel Core i5-650	Intel Core 2 Duo E8300
PassMark - Single thread mark	1369	1075
PassMark - CPU mark	2250	997
Geekbench 4 - Single Core	520	371
Geekbench 4 - Multi-Core	1152	628
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	5.924
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	29.917
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.394

Comparar especificações

	Intel Core i5-650	Intel Core 2 Duo E8300
Essenciais
Codinome de arquitetura	Clarkdale	Wolfdale
Data de lançamento	January 2010	April 2008
Preço de Lançamento (MSRP)	$35
Posicionar na avaliação de desempenho	2669	2642
Preço agora	$99.99	$19.99
Processor Number	i5-650	E8300
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Custo-benefício (0-100)	9.14	29.35
Tipo	Desktop	Desktop
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	3.20 GHz	2.83 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	1333 MHz FSB
Tamanho da matriz	81 mm2	107 mm2
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB
Cache L2	256 KB (per core)	6144 KB
Cache L3	4096 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm	45 nm
Temperatura máxima do núcleo	72.6°C	72.4°C
Frequência máxima	3.46 GHz	2.83 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de processos	4
Contagem de transistores	382 million	410 million
Faixa de tensão VID	0.6500V-1.4000V	0.8500V-1.3625V
Temperatura máxima da caixa (TCase)		72 °C
Memória
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	21 GB/s
Tamanho máximo da memória	16.38 GB
Tipos de memória suportados	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	733 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Gráficos do processador	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de exibições suportadas	2
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados	FCLGA1156	LGA775
Potência de Design Térmico (TDP)	73 Watt	65 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Paridade de FSB
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)