Intel Core i5-650 vs Intel Core 2 Duo E8300

Análise comparativa dos processadores Intel Core i5-650 e Intel Core 2 Duo E8300 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i5-650

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 1 ano(s) e 9 mês(es) depois
  • Cerca de 22% a mais de clock: 3.46 GHz vs 2.83 GHz
  • Cerca de 0% a mais de temperatura máxima do núcleo: 72.6°C e 72.4°C
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 45 nm
  • Cerca de 27% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1369 vs 1075
  • 2.3x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 2248 vs 997
  • Cerca de 40% melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 520 vs 371
  • Cerca de 83% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 1152 vs 628
Especificações
Data de lançamento January 2010 vs April 2008
Frequência máxima 3.46 GHz vs 2.83 GHz
Temperatura máxima do núcleo 72.6°C vs 72.4°C
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm vs 45 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1369 vs 1075
PassMark - CPU mark 2248 vs 997
Geekbench 4 - Single Core 520 vs 371
Geekbench 4 - Multi-Core 1152 vs 628

Razões para considerar o Intel Core 2 Duo E8300

  • 12x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
  • Cerca de 12% menos consumo de energia: 65 Watt vs 73 Watt
Cache L2 6144 KB vs 256 KB (per core)
Potência de Design Térmico (TDP) 65 Watt vs 73 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i5-650
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1369
1075
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2248
997
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
520
371
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1152
628
Nome Intel Core i5-650 Intel Core 2 Duo E8300
PassMark - Single thread mark 1369 1075
PassMark - CPU mark 2248 997
Geekbench 4 - Single Core 520 371
Geekbench 4 - Multi-Core 1152 628
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 5.924
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 29.917
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.394

Comparar especificações

Intel Core i5-650 Intel Core 2 Duo E8300

Essenciais

Codinome de arquitetura Clarkdale Wolfdale
Data de lançamento January 2010 April 2008
Preço de Lançamento (MSRP) $35
Posicionar na avaliação de desempenho 2669 2642
Preço agora $99.99 $19.99
Processor Number i5-650 E8300
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Custo-benefício (0-100) 9.14 29.35
Tipo Desktop Desktop

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 3.20 GHz 2.83 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 1333 MHz FSB
Tamanho da matriz 81 mm2 107 mm2
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB
Cache L2 256 KB (per core) 6144 KB
Cache L3 4096 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm 45 nm
Temperatura máxima do núcleo 72.6°C 72.4°C
Frequência máxima 3.46 GHz 2.83 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de processos 4
Contagem de transistores 382 million 410 million
Faixa de tensão VID 0.6500V-1.4000V 0.8500V-1.3625V
Temperatura máxima da caixa (TCase) 72 °C

Memória

Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 21 GB/s
Tamanho máximo da memória 16.38 GB
Tipos de memória suportados DDR3 1066/1333 DDR1, DDR2, DDR3

Gráficos

Graphics base frequency 733 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Gráficos do processador Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

Número de exibições suportadas 2

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados FCLGA1156 LGA775
Potência de Design Térmico (TDP) 73 Watt 65 Watt

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16
Revisão PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
Paridade de FSB

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)