Intel Core i5-650 vs Intel Core 2 Duo E8300
Análise comparativa dos processadores Intel Core i5-650 e Intel Core 2 Duo E8300 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i5-650
- A CPU é mais recente: data de lançamento 1 ano(s) e 9 mês(es) depois
- Cerca de 22% a mais de clock: 3.46 GHz vs 2.83 GHz
- Cerca de 0% a mais de temperatura máxima do núcleo: 72.6°C e 72.4°C
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 45 nm
- Cerca de 27% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1369 vs 1075
- 2.3x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 2248 vs 997
- Cerca de 40% melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 520 vs 371
- Cerca de 83% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 1152 vs 628
Especificações | |
Data de lançamento | January 2010 vs April 2008 |
Frequência máxima | 3.46 GHz vs 2.83 GHz |
Temperatura máxima do núcleo | 72.6°C vs 72.4°C |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm vs 45 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1369 vs 1075 |
PassMark - CPU mark | 2248 vs 997 |
Geekbench 4 - Single Core | 520 vs 371 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1152 vs 628 |
Razões para considerar o Intel Core 2 Duo E8300
- 12x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 12% menos consumo de energia: 65 Watt vs 73 Watt
Cache L2 | 6144 KB vs 256 KB (per core) |
Potência de Design Térmico (TDP) | 65 Watt vs 73 Watt |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i5-650
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nome | Intel Core i5-650 | Intel Core 2 Duo E8300 |
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PassMark - Single thread mark | 1369 | 1075 |
PassMark - CPU mark | 2248 | 997 |
Geekbench 4 - Single Core | 520 | 371 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1152 | 628 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.924 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.917 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.394 |
Comparar especificações
Intel Core i5-650 | Intel Core 2 Duo E8300 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Clarkdale | Wolfdale |
Data de lançamento | January 2010 | April 2008 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $35 | |
Posicionar na avaliação de desempenho | 2669 | 2642 |
Preço agora | $99.99 | $19.99 |
Processor Number | i5-650 | E8300 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Custo-benefício (0-100) | 9.14 | 29.35 |
Tipo | Desktop | Desktop |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 2.83 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
Tamanho da matriz | 81 mm2 | 107 mm2 |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 6144 KB |
Cache L3 | 4096 KB (shared) | |
Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm | 45 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 72.6°C | 72.4°C |
Frequência máxima | 3.46 GHz | 2.83 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de processos | 4 | |
Contagem de transistores | 382 million | 410 million |
Faixa de tensão VID | 0.6500V-1.4000V | 0.8500V-1.3625V |
Temperatura máxima da caixa (TCase) | 72 °C | |
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 | |
Largura de banda máxima de memória | 21 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 16.38 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR3 1066/1333 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 733 MHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Gráficos do processador | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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Número de exibições suportadas | 2 | |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Soquetes suportados | FCLGA1156 | LGA775 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 73 Watt | 65 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
Revisão PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Paridade de FSB | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |