Intel Core i7-2655LE vs AMD Phenom II X3 N870

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-2655LE und AMD Phenom II X3 N870 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i7-2655LE

AMD Phenom II X3 N870

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-2655LE

1 Mehr Kanäle: 4 vs 3
Etwa 26% höhere Taktfrequenz: 2.90 GHz vs 2.3 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
Etwa 37% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1231 vs 900
Etwa 51% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1999 vs 1324

Spezifikationen
Anzahl der Gewinde	4 vs 3
Maximale Frequenz	2.90 GHz vs 2.3 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1231 vs 900
PassMark - CPU mark	1999 vs 1324

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 N870

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 2

Anzahl der Adern	3 vs 2

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-2655LE
CPU 2: AMD Phenom II X3 N870

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1231

900

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1999

1324

Name	Intel Core i7-2655LE	AMD Phenom II X3 N870
PassMark - Single thread mark	1231	900
PassMark - CPU mark	1999	1324
Geekbench 4 - Single Core		1396
Geekbench 4 - Multi-Core		3154

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i7-2655LE	AMD Phenom II X3 N870
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Champlain
Startdatum	Q1'11	16 December 2010
Platz in der Leistungsbewertung	1998	1972
Processor Number	i7-2655LE
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HMN870DCR32GM
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.20 GHz	2.3 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	100 C	100°C
Maximale Frequenz	2.90 GHz	2.3 GHz
Anzahl der Adern	2	3
Anzahl der Gewinde	4	3
Frontseitiger Bus (FSB)		3600 MHz
L1 Cache		384 KB
L2 Cache		1.5 MB
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speichergröße	16.6 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333	DDR3
Grafik
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 3000
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Unterstützte Sockel	FCBGA1023	AM2+
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)