Intel Core i7-2655LE vs AMD Phenom II X3 N870
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-2655LE и AMD Phenom II X3 N870 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i7-2655LE
- На 1 потоков больше: 4 vs 3
- Примерно на 26% больше тактовая частота: 2.90 GHz vs 2.3 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
- Примерно на 40% меньше энергопотребление: 25 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 37% больше: 1231 vs 900
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 51% больше: 1999 vs 1324
Характеристики | |
Количество потоков | 4 vs 3 |
Максимальная частота | 2.90 GHz vs 2.3 GHz |
Технологический процесс | 32 nm vs 45 nm |
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1231 vs 900 |
PassMark - CPU mark | 1999 vs 1324 |
Причины выбрать AMD Phenom II X3 N870
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 3 vs 2
Количество ядер | 3 vs 2 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i7-2655LE
CPU 2: AMD Phenom II X3 N870
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i7-2655LE | AMD Phenom II X3 N870 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1231 | 900 |
PassMark - CPU mark | 1999 | 1324 |
Geekbench 4 - Single Core | 1396 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3154 |
Сравнение характеристик
Intel Core i7-2655LE | AMD Phenom II X3 N870 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Sandy Bridge | Champlain |
Дата выпуска | Q1'11 | 16 December 2010 |
Место в рейтинге | 1997 | 1972 |
Processor Number | i7-2655LE | |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors |
Status | Launched | |
Применимость | Embedded | Laptop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HMN870DCR32GM | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 2.3 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Технологический процесс | 32 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 100 C | 100°C |
Максимальная частота | 2.90 GHz | 2.3 GHz |
Количество ядер | 2 | 3 |
Количество потоков | 4 | 3 |
Системная шина (FSB) | 3600 MHz | |
Кэш 1-го уровня | 384 KB | |
Кэш 2-го уровня | 1.5 MB | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальный размер памяти | 16.6 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | DDR3 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 3000 | |
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
SDVO | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1023 | AM2+ |
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |