Intel Core i7-2655LE versus AMD Phenom II X3 N870
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-2655LE et AMD Phenom II X3 N870 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-2655LE
- 1 plus de fils: 4 versus 3
- Environ 26% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.90 GHz versus 2.3 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
- Environ 37% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1231 versus 900
- Environ 51% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1999 versus 1324
Caractéristiques | |
Nombre de fils | 4 versus 3 |
Fréquence maximale | 2.90 GHz versus 2.3 GHz |
Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1231 versus 900 |
PassMark - CPU mark | 1999 versus 1324 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 N870
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
Nombre de noyaux | 3 versus 2 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-2655LE
CPU 2: AMD Phenom II X3 N870
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | Intel Core i7-2655LE | AMD Phenom II X3 N870 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1231 | 900 |
PassMark - CPU mark | 1999 | 1324 |
Geekbench 4 - Single Core | 1396 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3154 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-2655LE | AMD Phenom II X3 N870 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Champlain |
Date de sortie | Q1'11 | 16 December 2010 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1997 | 1972 |
Processor Number | i7-2655LE | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | Laptop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HMN870DCR32GM | |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 2.3 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Processus de fabrication | 32 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 100 C | 100°C |
Fréquence maximale | 2.90 GHz | 2.3 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 3 |
Nombre de fils | 4 | 3 |
Front-side bus (FSB) | 3600 MHz | |
Cache L1 | 384 KB | |
Cache L2 | 1.5 MB | |
Ouvert | ||
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Taille de mémore maximale | 16.6 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | DDR3 |
Graphiques |
||
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces de graphiques |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Prise courants soutenu | FCBGA1023 | AM2+ |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |