Intel Core i7-2655LE versus AMD Phenom II X3 N870

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-2655LE et AMD Phenom II X3 N870 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-2655LE

  • 1 plus de fils: 4 versus 3
  • Environ 26% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.90 GHz versus 2.3 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
  • Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
  • Environ 37% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1231 versus 900
  • Environ 51% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1999 versus 1324
Caractéristiques
Nombre de fils 4 versus 3
Fréquence maximale 2.90 GHz versus 2.3 GHz
Processus de fabrication 32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 1231 versus 900
PassMark - CPU mark 1999 versus 1324

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 N870

  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
Nombre de noyaux 3 versus 2

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-2655LE
CPU 2: AMD Phenom II X3 N870

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1231
900
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1999
1324
Nom Intel Core i7-2655LE AMD Phenom II X3 N870
PassMark - Single thread mark 1231 900
PassMark - CPU mark 1999 1324
Geekbench 4 - Single Core 1396
Geekbench 4 - Multi-Core 3154

Comparer les caractéristiques

Intel Core i7-2655LE AMD Phenom II X3 N870

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Champlain
Date de sortie Q1'11 16 December 2010
Position dans l’évaluation de la performance 1998 1972
Processor Number i7-2655LE
Série Legacy Intel® Core™ Processors AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors
Status Launched
Segment vertical Embedded Laptop
Family AMD Phenom
OPN Tray HMN870DCR32GM

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.20 GHz 2.3 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Processus de fabrication 32 nm 45 nm
Température de noyau maximale 100 C 100°C
Fréquence maximale 2.90 GHz 2.3 GHz
Nombre de noyaux 2 3
Nombre de fils 4 3
Front-side bus (FSB) 3600 MHz
Cache L1 384 KB
Cache L2 1.5 MB
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Taille de mémore maximale 16.6 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333 DDR3

Graphiques

Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 3000

Interfaces de graphiques

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 2
SDVO

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 31mm x 24mm (FCBGA1023)
Prise courants soutenu FCBGA1023 AM2+
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt 35 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)