Intel Core i7-2655LE vs AMD Phenom II X3 N870

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-2655LE y AMD Phenom II X3 N870 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-2655LE

  • 1 más subprocesos: 4 vs 3
  • Una velocidad de reloj alrededor de 26% más alta: 2.90 GHz vs 2.3 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
  • Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt
  • Alrededor de 37% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1231 vs 900
  • Alrededor de 51% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1999 vs 1324
Especificaciones
Número de subprocesos 4 vs 3
Frecuencia máxima 2.90 GHz vs 2.3 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP) 25 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 1231 vs 900
PassMark - CPU mark 1999 vs 1324

Razones para considerar el AMD Phenom II X3 N870

  • 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 2
Número de núcleos 3 vs 2

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-2655LE
CPU 2: AMD Phenom II X3 N870

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1231
900
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1999
1324
Nombre Intel Core i7-2655LE AMD Phenom II X3 N870
PassMark - Single thread mark 1231 900
PassMark - CPU mark 1999 1324
Geekbench 4 - Single Core 1396
Geekbench 4 - Multi-Core 3154

Comparar especificaciones

Intel Core i7-2655LE AMD Phenom II X3 N870

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Sandy Bridge Champlain
Fecha de lanzamiento Q1'11 16 December 2010
Lugar en calificación por desempeño 1998 1972
Processor Number i7-2655LE
Series Legacy Intel® Core™ Processors AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors
Status Launched
Segmento vertical Embedded Laptop
Family AMD Phenom
OPN Tray HMN870DCR32GM

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.20 GHz 2.3 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 100 C 100°C
Frecuencia máxima 2.90 GHz 2.3 GHz
Número de núcleos 2 3
Número de subprocesos 4 3
Bus frontal (FSB) 3600 MHz
Caché L1 384 KB
Caché L2 1.5 MB
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Tamaño máximo de la memoria 16.6 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066/1333 DDR3

Gráficos

Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 3000

Interfaces gráficas

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 2
SDVO

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 31mm x 24mm (FCBGA1023)
Zócalos soportados FCBGA1023 AM2+
Diseño energético térmico (TDP) 25 Watt 35 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)