Intel Core i7-3555LE vs Intel Core 2 Duo T5900
Vergleichende Analyse von Intel Core i7-3555LE und Intel Core 2 Duo T5900 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-3555LE
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 8 Monat(e) später
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 45% höhere Taktfrequenz: 3.20 GHz vs 2.2 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
- Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
- Etwa 74% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1336 vs 768
- 3.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2238 vs 652
Spezifikationen | |
Startdatum | June 2012 vs 1 October 2008 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 3.20 GHz vs 2.2 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 65 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1336 vs 768 |
PassMark - CPU mark | 2238 vs 652 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5900
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L2 Cache | 2048 KB vs 256 KB (per core) |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i7-3555LE
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5900
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i7-3555LE | Intel Core 2 Duo T5900 |
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PassMark - Single thread mark | 1336 | 768 |
PassMark - CPU mark | 2238 | 652 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.857 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 5.584 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.274 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.253 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2328 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2328 | |
Geekbench 4 - Single Core | 1139 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1795 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i7-3555LE | Intel Core 2 Duo T5900 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Ivy Bridge | Merom |
Startdatum | June 2012 | 1 October 2008 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2387 | 2296 |
Processor Number | i7-3555LE | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Intel Core 2 Duo |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.50 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 118 mm | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 128 KB |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 2048 KB |
L3 Cache | 4096 KB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105°C | |
Maximale Frequenz | 3.20 GHz | 2.2 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 800 MHz | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 16 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3/DDR3L 1333/1600 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 550 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4000 | |
Grafikschnittstellen |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 31.0mm x 24.0mm | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | Socket P |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Active Management Technologie (AMT) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |