Intel Core i7-3555LE vs Intel Core 2 Duo T5900

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-3555LE y Intel Core 2 Duo T5900 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i7-3555LE

Intel Core 2 Duo T5900

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-3555LE

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 8 mes(es) después
2 más subprocesos: 4 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 45% más alta: 3.20 GHz vs 2.2 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt
Alrededor de 74% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1336 vs 768
3.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2238 vs 652

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	June 2012 vs 1 October 2008
Número de subprocesos	4 vs 2
Frecuencia máxima	3.20 GHz vs 2.2 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1336 vs 768
PassMark - CPU mark	2238 vs 652

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5900

4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Caché L2	2048 KB vs 256 KB (per core)

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-3555LE
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1336

768

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2238

652

Nombre	Intel Core i7-3555LE	Intel Core 2 Duo T5900
PassMark - Single thread mark	1336	768
PassMark - CPU mark	2238	652
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.857
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	5.584
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.274
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.253
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2328
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2328
Geekbench 4 - Single Core		1139
Geekbench 4 - Multi-Core		1795

Comparar especificaciones

	Intel Core i7-3555LE	Intel Core 2 Duo T5900
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Ivy Bridge	Merom
Fecha de lanzamiento	June 2012	1 October 2008
Lugar en calificación por desempeño	2396	2302
Número del procesador	i7-3555LE
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Intel Core 2 Duo
Estado	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	2.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Troquel	118 mm
Caché L1	64 KB (per core)	128 KB
Caché L2	256 KB (per core)	2048 KB
Caché L3	4096 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	105°C
Frecuencia máxima	3.20 GHz	2.2 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4	2
Bus frontal (FSB)		800 MHz
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3/DDR3L 1333/1600
Gráficos
Graphics base frequency	550 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 4000
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Tamaño del paquete	31.0mm x 24.0mm
Zócalos soportados	FCBGA1023	Socket P
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt	35 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Tecnología Intel® Active Management (AMT)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)