Intel Core i7-3555LE vs Intel Core 2 Duo T5900
Análise comparativa dos processadores Intel Core i7-3555LE e Intel Core 2 Duo T5900 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i7-3555LE
- A CPU é mais recente: data de lançamento 3 ano(s) e 8 mês(es) depois
- 2 mais threads: 4 vs 2
- Cerca de 45% a mais de clock: 3.20 GHz vs 2.2 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 65 nm
- Cerca de 40% menos consumo de energia: 25 Watt vs 35 Watt
- Cerca de 74% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1336 vs 768
- 3.4x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 2238 vs 652
| Especificações | |
| Data de lançamento | June 2012 vs 1 October 2008 |
| Número de processos | 4 vs 2 |
| Frequência máxima | 3.20 GHz vs 2.2 GHz |
| Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm vs 65 nm |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1336 vs 768 |
| PassMark - CPU mark | 2238 vs 652 |
Razões para considerar o Intel Core 2 Duo T5900
- 4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
| Cache L2 | 2048 KB vs 256 KB (per core) |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i7-3555LE
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5900
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nome | Intel Core i7-3555LE | Intel Core 2 Duo T5900 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1336 | 768 |
| PassMark - CPU mark | 2238 | 652 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.857 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 5.584 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.274 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.253 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2328 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2328 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1139 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1795 |
Comparar especificações
| Intel Core i7-3555LE | Intel Core 2 Duo T5900 | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Ivy Bridge | Merom |
| Data de lançamento | June 2012 | 1 October 2008 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 2387 | 2296 |
| Processor Number | i7-3555LE | |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Intel Core 2 Duo |
| Status | Launched | |
| Tipo | Embedded | Laptop |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.50 GHz | |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Tamanho da matriz | 118 mm | |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
| Cache L2 | 256 KB (per core) | 2048 KB |
| Cache L3 | 4096 KB (shared) | |
| Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 105°C | |
| Frequência máxima | 3.20 GHz | 2.2 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de processos | 4 | 2 |
| Barramento frontal (FSB) | 800 MHz | |
Memória |
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| Suporte de memória ECC | ||
| Canais de memória máximos | 2 | |
| Largura de banda máxima de memória | 25.6 GB/s | |
| Tamanho máximo da memória | 16 GB | |
| Tipos de memória suportados | DDR3/DDR3L 1333/1600 | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 550 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Frequência máxima de gráficos | 1 GHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnologia Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Gráficos do processador | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces gráficas |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de exibições suportadas | 3 | |
| SDVO | ||
| Suporte WiDi | ||
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
| Package Size | 31.0mm x 24.0mm | |
| Soquetes suportados | FCBGA1023 | Socket P |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
| Revisão PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Tecnologia Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® My WiFi | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Tecnologia Intel® Active Management (AMT) | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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