Intel Core i7-3555LE vs Intel Core 2 Duo T5900

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-3555LE и Intel Core 2 Duo T5900 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i7-3555LE

Intel Core 2 Duo T5900

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i7-3555LE

Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 8 month(s)
На 2 потоков больше: 4 vs 2
Примерно на 45% больше тактовая частота: 3.20 GHz vs 2.2 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
Примерно на 40% меньше энергопотребление: 25 Watt vs 35 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 74% больше: 1336 vs 768
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.4 раз(а) больше: 2238 vs 652

Характеристики
Дата выпуска	June 2012 vs 1 October 2008
Количество потоков	4 vs 2
Максимальная частота	3.20 GHz vs 2.2 GHz
Технологический процесс	22 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	25 Watt vs 35 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1336 vs 768
PassMark - CPU mark	2238 vs 652

Причины выбрать Intel Core 2 Duo T5900

Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Кэш 2-го уровня	2048 KB vs 256 KB (per core)

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i7-3555LE
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1336

768

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2238

652

Название	Intel Core i7-3555LE	Intel Core 2 Duo T5900
PassMark - Single thread mark	1336	768
PassMark - CPU mark	2238	652
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.857
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	5.584
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.274
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.253
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2328
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2328
Geekbench 4 - Single Core		1139
Geekbench 4 - Multi-Core		1795

Сравнение характеристик

	Intel Core i7-3555LE	Intel Core 2 Duo T5900
Общая информация
Название архитектуры	Ivy Bridge	Merom
Дата выпуска	June 2012	1 October 2008
Место в рейтинге	2387	2296
Processor Number	i7-3555LE
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Intel Core 2 Duo
Status	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	118 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	128 KB
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	2048 KB
Кэш 3-го уровня	4096 KB (shared)
Технологический процесс	22 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	105°C
Максимальная частота	3.20 GHz	2.2 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	4	2
Системная шина (FSB)		800 MHz
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	16 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3/DDR3L 1333/1600
Графика
Graphics base frequency	550 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра	1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel® HD Graphics 4000
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
SDVO
Поддержка WiDi
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1023	Socket P
Энергопотребление (TDP)	25 Watt	35 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Технология Intel® Active Management (AMT)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)