Intel Core i9-10900TE vs AMD Ryzen 3 PRO 2300U
Vergleichende Analyse von Intel Core i9-10900TE und AMD Ryzen 3 PRO 2300U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-10900TE
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 6 Monat(e) später
- 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 10 vs 4
- 16 Mehr Kanäle: 20 vs 4
- Etwa 32% höhere Taktfrequenz: 4.50 GHz vs 3.4 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95°C
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 5x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 28% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2343 vs 1833
- 2.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 15095 vs 5737
Spezifikationen | |
Startdatum | 30 Apr 2020 vs October 2017 |
Anzahl der Adern | 10 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 20 vs 4 |
Maximale Frequenz | 4.50 GHz vs 3.4 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95°C |
L1 Cache | 640 KB vs 384 KB |
L2 Cache | 2.5 MB vs 2 MB |
L3 Cache | 20 MB vs 4 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2343 vs 1833 |
PassMark - CPU mark | 15095 vs 5737 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 2300U
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i9-10900TE
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 2300U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i9-10900TE | AMD Ryzen 3 PRO 2300U |
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PassMark - Single thread mark | 2343 | 1833 |
PassMark - CPU mark | 15095 | 5737 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 21.798 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 279.682 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.746 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 27.185 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 96.109 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1321 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1384 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4594 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1321 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1384 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4594 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i9-10900TE | AMD Ryzen 3 PRO 2300U | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Comet Lake | Raven Ridge |
Startdatum | 30 Apr 2020 | October 2017 |
Einführungspreis (MSRP) | $444 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 931 | 926 |
Processor Number | i9-10900TE | |
Serie | 10th Generation Intel Core i9 Processors | AMD Ryzen 3 PRO Mobile Processors with Radeon Vega Graphics |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
OPN Tray | YM230BC4T4MFB | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.80 GHz | 2 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
L1 Cache | 640 KB | 384 KB |
L2 Cache | 2.5 MB | 2 MB |
L3 Cache | 20 MB | 4 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 95°C |
Maximale Frequenz | 4.50 GHz | 3.4 GHz |
Anzahl der Adern | 10 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 20 | 4 |
Matrizengröße | 246 mm | |
Number of GPU cores | 6 | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 45.8 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 128 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2933 | DDR4 |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Grafik |
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Device ID | 0x9BC5 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics 630 | Radeon Vega 6 Graphics |
Grafik Maximalfrequenz | 1100 MHz | |
iGPU Kernzahl | 6 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1200 | FP5 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015B | Not included |
Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |