Intel Core i9-10900TE versus AMD Ryzen 3 PRO 2300U
Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10900TE et AMD Ryzen 3 PRO 2300U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900TE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 6 mois plus tard
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
- 16 plus de fils: 20 versus 4
- Environ 32% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 3.4 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
- Environ 67% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 28% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2343 versus 1833
- 2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 15095 versus 5737
Caractéristiques | |
Date de sortie | 30 Apr 2020 versus October 2017 |
Nombre de noyaux | 10 versus 4 |
Nombre de fils | 20 versus 4 |
Fréquence maximale | 4.50 GHz versus 3.4 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95°C |
Cache L1 | 640 KB versus 384 KB |
Cache L2 | 2.5 MB versus 2 MB |
Cache L3 | 20 MB versus 4 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2343 versus 1833 |
PassMark - CPU mark | 15095 versus 5737 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 2300U
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i9-10900TE
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 2300U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i9-10900TE | AMD Ryzen 3 PRO 2300U |
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PassMark - Single thread mark | 2343 | 1833 |
PassMark - CPU mark | 15095 | 5737 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 21.798 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 279.682 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.746 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 27.185 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 96.109 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1321 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1384 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4594 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1321 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1384 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4594 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i9-10900TE | AMD Ryzen 3 PRO 2300U | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Raven Ridge |
Date de sortie | 30 Apr 2020 | October 2017 |
Prix de sortie (MSRP) | $444 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 931 | 926 |
Processor Number | i9-10900TE | |
Série | 10th Generation Intel Core i9 Processors | AMD Ryzen 3 PRO Mobile Processors with Radeon Vega Graphics |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | Laptop |
Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
OPN Tray | YM230BC4T4MFB | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.80 GHz | 2 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 640 KB | 384 KB |
Cache L2 | 2.5 MB | 2 MB |
Cache L3 | 20 MB | 4 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 95°C |
Fréquence maximale | 4.50 GHz | 3.4 GHz |
Nombre de noyaux | 10 | 4 |
Nombre de fils | 20 | 4 |
Taille de dé | 246 mm | |
Number of GPU cores | 6 | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 45.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR4 |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Graphiques |
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Device ID | 0x9BC5 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | Radeon Vega 6 Graphics |
Freéquency maximale des graphiques | 1100 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 6 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | FP5 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015B | Not included |
Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |