Intel Core i9-10900TE vs AMD Ryzen 3 PRO 2300U
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-10900TE y AMD Ryzen 3 PRO 2300U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i9-10900TE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 6 mes(es) después
- 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 4
- 16 más subprocesos: 20 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 32% más alta: 4.50 GHz vs 3.4 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
- Alrededor de 67% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 25% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 5 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 28% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2343 vs 1833
- 2.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 15095 vs 5737
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 30 Apr 2020 vs October 2017 |
Número de núcleos | 10 vs 4 |
Número de subprocesos | 20 vs 4 |
Frecuencia máxima | 4.50 GHz vs 3.4 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95°C |
Caché L1 | 640 KB vs 384 KB |
Caché L2 | 2.5 MB vs 2 MB |
Caché L3 | 20 MB vs 4 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2343 vs 1833 |
PassMark - CPU mark | 15095 vs 5737 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 2300U
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i9-10900TE
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 2300U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core i9-10900TE | AMD Ryzen 3 PRO 2300U |
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PassMark - Single thread mark | 2343 | 1833 |
PassMark - CPU mark | 15095 | 5737 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 21.798 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 279.682 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.746 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 27.185 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 96.109 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1321 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1384 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4594 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1321 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1384 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4594 |
Comparar especificaciones
Intel Core i9-10900TE | AMD Ryzen 3 PRO 2300U | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake | Raven Ridge |
Fecha de lanzamiento | 30 Apr 2020 | October 2017 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $444 | |
Lugar en calificación por desempeño | 931 | 926 |
Processor Number | i9-10900TE | |
Series | 10th Generation Intel Core i9 Processors | AMD Ryzen 3 PRO Mobile Processors with Radeon Vega Graphics |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
OPN Tray | YM230BC4T4MFB | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.80 GHz | 2 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Caché L1 | 640 KB | 384 KB |
Caché L2 | 2.5 MB | 2 MB |
Caché L3 | 20 MB | 4 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 95°C |
Frecuencia máxima | 4.50 GHz | 3.4 GHz |
Número de núcleos | 10 | 4 |
Número de subprocesos | 20 | 4 |
Troquel | 246 mm | |
Number of GPU cores | 6 | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 45.8 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | DDR4 |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Gráficos |
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Device ID | 0x9BC5 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 630 | Radeon Vega 6 Graphics |
Frecuencia gráfica máxima | 1100 MHz | |
Número de núcleos iGPU | 6 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1200 | FP5 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015B | Not included |
Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |