Intel N50 vs AMD Ryzen Embedded R1600
Vergleichende Analyse von Intel N50 und AMD Ryzen Embedded R1600 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel N50
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 10 Monat(e) später
- Etwa 10% höhere Taktfrequenz: 3.4 GHz vs 3.1 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 14 nm
- 2.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 15 Watt
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1790 vs 1779
Spezifikationen | |
Startdatum | 3 Jan 2023 vs 25 Feb 2020 |
Maximale Frequenz | 3.4 GHz vs 3.1 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 10 nm vs 14 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 6 Watt vs 15 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1790 vs 1779 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R1600
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- 524288x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 699050.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3365 vs 2907
Spezifikationen | |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
L2 Cache | 1 MB vs 2MB (shared) |
L3 Cache | 4 MB vs 6MB (shared) |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 3365 vs 2907 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel N50
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1600
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel N50 | AMD Ryzen Embedded R1600 |
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PassMark - Single thread mark | 1790 | 1779 |
PassMark - CPU mark | 2907 | 3365 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel N50 | AMD Ryzen Embedded R1600 | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 3 Jan 2023 | 25 Feb 2020 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1460 | 1461 |
Architektur Codename | Zen | |
Vertikales Segment | Mobile | |
Leistung |
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Base frequency | 1000 MHz | 2.6 GHz |
L1 Cache | 96K (per core) | 192 KB |
L2 Cache | 2MB (shared) | 1 MB |
L3 Cache | 6MB (shared) | 4 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 10 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105°C | 105 °C |
Maximale Frequenz | 3.4 GHz | 3.1 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 4 |
Freigegeben | ||
Matrizengröße | 209.8 mm² | |
Anzahl der Transistoren | 4950 million | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR4, DDR5, 4800 MHz, Single-channel | DDR4-2400 |
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | Intel BGA 1264 | |
Thermische Designleistung (TDP) | 6 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP-down | 12 Watt | |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Socket Count | FP5 | |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 3, 9 Lanes, (CPU only) | |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 8 | |
PCI Express Revision | 3.0 |