Intel N50 vs AMD Ryzen Embedded R1600

Vergleichende Analyse von Intel N50 und AMD Ryzen Embedded R1600 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel N50

AMD Ryzen Embedded R1600

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel N50

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 10 Monat(e) später
Etwa 10% höhere Taktfrequenz: 3.4 GHz vs 3.1 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 14 nm
2.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 15 Watt
Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1790 vs 1779

Spezifikationen
Startdatum	3 Jan 2023 vs 25 Feb 2020
Maximale Frequenz	3.4 GHz vs 3.1 GHz
Fertigungsprozesstechnik	10 nm vs 14 nm
Thermische Designleistung (TDP)	6 Watt vs 15 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1790 vs 1779

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R1600

2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
524288x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
699050.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3365 vs 2907

Spezifikationen
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
L2 Cache	1 MB vs 2MB (shared)
L3 Cache	4 MB vs 6MB (shared)
Benchmarks
PassMark - CPU mark	3365 vs 2907

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel N50
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1600

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1790

1779

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2907

3365

Name	Intel N50	AMD Ryzen Embedded R1600
PassMark - Single thread mark	1790	1779
PassMark - CPU mark	2907	3365

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel N50	AMD Ryzen Embedded R1600
Essenzielles
Startdatum	3 Jan 2023	25 Feb 2020
Platz in der Leistungsbewertung	1459	1460
Architektur Codename		Zen
Vertikales Segment		Mobile
Leistung
Base frequency	1000 MHz	2.6 GHz
L1 Cache	96K (per core)	192 KB
L2 Cache	2MB (shared)	1 MB
L3 Cache	6MB (shared)	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	10 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	105°C	105 °C
Maximale Frequenz	3.4 GHz	3.1 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	4
Freigegeben
Matrizengröße		209.8 mm²
Anzahl der Transistoren		4950 million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR4, DDR5, 4800 MHz, Single-channel	DDR4-2400
Maximale Speicherkanäle		2
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	Intel BGA 1264
Thermische Designleistung (TDP)	6 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		12 Watt
Configurable TDP-up		25 Watt
Socket Count		FP5
Peripherien
PCIe configurations	Gen 3, 9 Lanes, (CPU only)
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		8
PCI Express Revision		3.0