Intel N50 vs AMD Ryzen Embedded R1600

Сравнительный анализ процессоров Intel N50 и AMD Ryzen Embedded R1600 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel N50

AMD Ryzen Embedded R1600

Преимущества

Причины выбрать Intel N50

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 10 month(s)
Примерно на 10% больше тактовая частота: 3.4 GHz vs 3.1 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 10 nm vs 14 nm
В 2.5 раз меньше энергопотребление: 6 Watt vs 15 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 9% больше: 1875 vs 1724

Характеристики
Дата выпуска	3 Jan 2023 vs 25 Feb 2020
Максимальная частота	3.4 GHz vs 3.1 GHz
Технологический процесс	10 nm vs 14 nm
Энергопотребление (TDP)	6 Watt vs 15 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1875 vs 1724

Причины выбрать AMD Ryzen Embedded R1600

На 2 потоков больше: 4 vs 2
Кэш L2 в 524288 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 699050.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 8% больше: 3276 vs 3046

Характеристики
Количество потоков	4 vs 2
Кэш 2-го уровня	1 MB vs 2MB (shared)
Кэш 3-го уровня	4 MB vs 6MB (shared)
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	3276 vs 3046

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel N50
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1600

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1875

1724

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3046

3276

Название	Intel N50	AMD Ryzen Embedded R1600
PassMark - Single thread mark	1875	1724
PassMark - CPU mark	3046	3276

Сравнение характеристик

	Intel N50	AMD Ryzen Embedded R1600
Общая информация
Дата выпуска	3 Jan 2023	25 Feb 2020
Место в рейтинге	1385	1495
Название архитектуры		Zen
Применимость		Mobile
Производительность
Base frequency	1000 MHz	2.6 GHz
Кэш 1-го уровня	96K (per core)	192 KB
Кэш 2-го уровня	2MB (shared)	1 MB
Кэш 3-го уровня	6MB (shared)	4 MB
Технологический процесс	10 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	105°C	105 °C
Максимальная частота	3.4 GHz	3.1 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	4
Разблокирован
Площадь кристалла		209.8 mm²
Количество транзисторов		4950 million
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR4, DDR5, 4800 MHz, Single-channel	DDR4-2400
Максимальное количество каналов памяти		2
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	Intel BGA 1264
Энергопотребление (TDP)	6 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		12 Watt
Configurable TDP-up		25 Watt
Socket Count		FP5
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 3, 9 Lanes, (CPU only)
Количество линий PCI Express		8
Ревизия PCI Express		3.0