Intel Pentium 350 vs Intel Pentium 967

Vergleichende Analyse von Intel Pentium 350 und Intel Pentium 967 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium 350

Intel Pentium 967

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 350

CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 17 Watt

Startdatum	November 2011 vs 1 October 2011
L3 Cache	3072 KB (shared) vs 2 MB
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 17 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 967

Etwa 8% höhere Taktfrequenz: 1.3 GHz vs 1.2 GHz

Maximale Frequenz	1.3 GHz vs 1.2 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium 350
CPU 2: Intel Pentium 967

Name	Intel Pentium 350	Intel Pentium 967
PassMark - Single thread mark		616
PassMark - CPU mark		643
Geekbench 4 - Single Core		1227
Geekbench 4 - Multi-Core		1904

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium 350	Intel Pentium 967
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Sandy Bridge
Startdatum	November 2011	1 October 2011
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	2325
Vertikales Segment	Server	Mobile
Processor Number		967
Serie		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Launched
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	131 mm	131 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	512 KB
L3 Cache	3072 KB (shared)	2 MB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	32 nm
Maximale Frequenz	1.2 GHz	1.3 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Transistoren	504 million	504 million
Base frequency		1.30 GHz
Bus Speed		5 GT/s DMI
Maximale Kerntemperatur		100 °C
Anzahl der Gewinde		2
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR3	DDR3 1066/1333
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		21.3 GB/s
Maximale Speichergröße		16 GB
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	1155	BGA1023
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	17 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Grafik
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken		Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)