Intel Pentium 350 vs Intel Pentium 967

Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium 350 и Intel Pentium 967 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium 350

Intel Pentium 967

Преимущества

Причины выбрать Intel Pentium 350

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 month(s)
Кэш L3 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 13% меньше энергопотребление: 15 Watt vs 17 Watt

Дата выпуска	November 2011 vs 1 October 2011
Кэш 3-го уровня	3072 KB (shared) vs 2 MB
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 17 Watt

Причины выбрать Intel Pentium 967

Примерно на 8% больше тактовая частота: 1.3 GHz vs 1.2 GHz

Максимальная частота	1.3 GHz vs 1.2 GHz

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Pentium 350
CPU 2: Intel Pentium 967

Название	Intel Pentium 350	Intel Pentium 967
PassMark - Single thread mark		616
PassMark - CPU mark		643
Geekbench 4 - Single Core		1227
Geekbench 4 - Multi-Core		1904

Сравнение характеристик

	Intel Pentium 350	Intel Pentium 967
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Sandy Bridge
Дата выпуска	November 2011	1 October 2011
Место в рейтинге	not rated	2325
Применимость	Server	Mobile
Processor Number		967
Серия		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Launched
Производительность
Поддержка 64 bit
Площадь кристалла	131 mm	131 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	128 KB
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	512 KB
Кэш 3-го уровня	3072 KB (shared)	2 MB
Технологический процесс	32 nm	32 nm
Максимальная частота	1.2 GHz	1.3 GHz
Количество ядер	2	2
Количество транзисторов	504 million	504 million
Base frequency		1.30 GHz
Bus Speed		5 GT/s DMI
Максимальная температура ядра		100 °C
Количество потоков		2
Память
Поддерживаемые типы памяти	DDR3	DDR3 1066/1333
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		21.3 GB/s
Максимальный размер памяти		16 GB
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	1155	BGA1023
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	17 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Графика
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра		1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика		Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
SDVO
Поддержка WiDi
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)