Intel Pentium 350 versus Intel Pentium 967
Analyse comparative des processeurs Intel Pentium 350 et Intel Pentium 967 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Pentium 350
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
- Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 17 Watt
| Date de sortie | November 2011 versus 1 October 2011 |
| Cache L3 | 3072 KB (shared) versus 2 MB |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 17 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Pentium 967
- Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.3 GHz versus 1.2 GHz
| Fréquence maximale | 1.3 GHz versus 1.2 GHz |
Comparer les références
CPU 1: Intel Pentium 350
CPU 2: Intel Pentium 967
| Nom | Intel Pentium 350 | Intel Pentium 967 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 616 | |
| PassMark - CPU mark | 643 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1227 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1904 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Pentium 350 | Intel Pentium 967 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Sandy Bridge |
| Date de sortie | November 2011 | 1 October 2011 |
| Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 2332 |
| Segment vertical | Server | Mobile |
| Numéro du processeur | 967 | |
| Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
| Statut | Launched | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Taille de dé | 131 mm | 131 mm |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
| Cache L2 | 256 KB (per core) | 512 KB |
| Cache L3 | 3072 KB (shared) | 2 MB |
| Processus de fabrication | 32 nm | 32 nm |
| Fréquence maximale | 1.2 GHz | 1.3 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Compte de transistor | 504 million | 504 million |
| Fréquence de base | 1.30 GHz | |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Température de noyau maximale | 100 °C | |
| Nombre de fils | 2 | |
Mémoire |
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| Genres de mémoire soutenus | DDR3 | DDR3 1066/1333 |
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | 1155 | BGA1023 |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 17 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
| SDVO | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
