Intel Pentium 350 versus Intel Pentium 967

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium 350 et Intel Pentium 967 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium 350

versus

Intel Pentium 967

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium 350

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 17 Watt

Date de sortie	November 2011 versus 1 October 2011
Cache L3	3072 KB (shared) versus 2 MB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 17 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium 967

Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.3 GHz versus 1.2 GHz

Fréquence maximale	1.3 GHz versus 1.2 GHz

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium 350
CPU 2: Intel Pentium 967

Nom	Intel Pentium 350	Intel Pentium 967
PassMark - Single thread mark		616
PassMark - CPU mark		643
Geekbench 4 - Single Core		1227
Geekbench 4 - Multi-Core		1904

Comparer les caractéristiques

	Intel Pentium 350	Intel Pentium 967
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Sandy Bridge
Date de sortie	November 2011	1 October 2011
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	2325
Segment vertical	Server	Mobile
Processor Number		967
Série		Legacy Intel® Pentium® Processor
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Taille de dé	131 mm	131 mm
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB
Cache L2	256 KB (per core)	512 KB
Cache L3	3072 KB (shared)	2 MB
Processus de fabrication	32 nm	32 nm
Fréquence maximale	1.2 GHz	1.3 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	504 million	504 million
Base frequency		1.30 GHz
Bus Speed		5 GT/s DMI
Température de noyau maximale		100 °C
Nombre de fils		2
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR3	DDR3 1066/1333
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		21.3 GB/s
Taille de mémore maximale		16 GB
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	1155	BGA1023
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	17 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Graphiques
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)