Intel Pentium 350 vs Intel Pentium 967

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium 350 y Intel Pentium 967 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium 350

Intel Pentium 967

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium 350

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 13% más bajo: 15 Watt vs 17 Watt

Fecha de lanzamiento	November 2011 vs 1 October 2011
Caché L3	3072 KB (shared) vs 2 MB
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 17 Watt

Razones para considerar el Intel Pentium 967

Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 1.3 GHz vs 1.2 GHz

Frecuencia máxima	1.3 GHz vs 1.2 GHz

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium 350
CPU 2: Intel Pentium 967

Nombre	Intel Pentium 350	Intel Pentium 967
PassMark - Single thread mark		616
PassMark - CPU mark		643
Geekbench 4 - Single Core		1227
Geekbench 4 - Multi-Core		1904

Comparar especificaciones

	Intel Pentium 350	Intel Pentium 967
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	November 2011	1 October 2011
Lugar en calificación por desempeño	not rated	2332
Segmento vertical	Server	Mobile
Número del procesador		967
Series		Legacy Intel® Pentium® Processor
Estado		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Troquel	131 mm	131 mm
Caché L1	64 KB (per core)	128 KB
Caché L2	256 KB (per core)	512 KB
Caché L3	3072 KB (shared)	2 MB
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	32 nm
Frecuencia máxima	1.2 GHz	1.3 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de transistores	504 million	504 million
Frecuencia base		1.30 GHz
Bus Speed		5 GT/s DMI
Temperatura máxima del núcleo		100 °C
Número de subprocesos		2
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR3	DDR3 1066/1333
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		16 GB
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	1155	BGA1023
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	17 Watt
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete		31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Gráficos
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas		2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)