Intel Pentium 977 vs Intel Celeron Dual-Core T1700

Vergleichende Analyse von Intel Pentium 977 und Intel Celeron Dual-Core T1700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium 977

Intel Celeron Dual-Core T1700

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 977

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 3 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt
Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1148 vs 1058

Spezifikationen
Startdatum	1 April 2012 vs 7 December 2008
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1148 vs 1058

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron Dual-Core T1700

Etwa 31% höhere Taktfrequenz: 1.83 GHz vs 1.4 GHz
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	1.83 GHz vs 1.4 GHz
L2 Cache	1024 KB vs 512 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium 977
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1700

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1148

1058

Name	Intel Pentium 977	Intel Celeron Dual-Core T1700
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	1148	1058

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium 977	Intel Celeron Dual-Core T1700
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Merom
Startdatum	1 April 2012	7 December 2008
Platz in der Leistungsbewertung	3321	3323
Processor Number	977	T1700
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.40 GHz	1.83 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	667 MHz FSB
Matrizengröße	131 mm	143 mm2
L1 Cache	128 KB
L2 Cache	512 KB	1024 KB
L3 Cache	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	100 °C	100°C
Maximale Frequenz	1.4 GHz	1.83 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	2
Anzahl der Transistoren	504 million	291 million
Frontseitiger Bus (FSB)		667 MHz
VID-Spannungsbereich		1.075V-1.175V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	16.38 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1023	PPGA478
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)