Intel Core 2 Duo L7200 vs Intel Pentium 977

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo L7200 und Intel Pentium 977 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 977

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • Etwa 68% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1148 vs 684
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - CPU mark 1148 vs 684

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7200
CPU 2: Intel Pentium 977

PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
684
1148
Name Intel Core 2 Duo L7200 Intel Pentium 977
PassMark - Single thread mark 0 0
PassMark - CPU mark 684 1148

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core 2 Duo L7200 Intel Pentium 977

Essenzielles

Architektur Codename Merom Sandy Bridge
Startdatum Q1'07 1 April 2012
Platz in der Leistungsbewertung 3324 3321
Processor Number L7200 977
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Launched
Vertikales Segment Mobile Mobile

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.33 GHz 1.40 GHz
Bus Speed 667 MHz FSB 5 GT/s DMI
Matrizengröße 143 mm2 131 mm
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 100 °C
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Transistoren 291 million 504 million
VID-Spannungsbereich 0.9V-1.1V
L1 Cache 128 KB
L2 Cache 512 KB
L3 Cache 2048 KB
Maximale Frequenz 1.4 GHz
Anzahl der Gewinde 2

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 35mm x 35mm 31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Unterstützte Sockel PBGA479 FCBGA1023
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt 17 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Anti-Theft Technologie

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® My WiFi Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21.3 GB/s
Maximale Speichergröße 16.38 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

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