Intel Pentium 977 vs Intel Celeron Dual-Core T1700
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium 977 y Intel Celeron Dual-Core T1700 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium 977
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 3 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
- 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1148 vs 1058
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 1 April 2012 vs 7 December 2008 |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 65 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 1148 vs 1058 |
Razones para considerar el Intel Celeron Dual-Core T1700
- Una velocidad de reloj alrededor de 31% más alta: 1.83 GHz vs 1.4 GHz
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Frecuencia máxima | 1.83 GHz vs 1.4 GHz |
Caché L2 | 1024 KB vs 512 KB |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium 977
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1700
PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Pentium 977 | Intel Celeron Dual-Core T1700 |
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PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
PassMark - CPU mark | 1148 | 1058 |
Comparar especificaciones
Intel Pentium 977 | Intel Celeron Dual-Core T1700 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Merom |
Fecha de lanzamiento | 1 April 2012 | 7 December 2008 |
Lugar en calificación por desempeño | 3321 | 3323 |
Processor Number | 977 | T1700 |
Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.40 GHz | 1.83 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 667 MHz FSB |
Troquel | 131 mm | 143 mm2 |
Caché L1 | 128 KB | |
Caché L2 | 512 KB | 1024 KB |
Caché L3 | 2048 KB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C | 100°C |
Frecuencia máxima | 1.4 GHz | 1.83 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 2 |
Número de transistores | 504 million | 291 million |
Bus frontal (FSB) | 667 MHz | |
Rango de voltaje VID | 1.075V-1.175V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 16.38 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 2 | |
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | 35mm x 35mm |
Zócalos soportados | FCBGA1023 | PPGA478 |
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |