Intel Pentium 977 vs Intel Celeron Dual-Core T1700
Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium 977 и Intel Celeron Dual-Core T1700 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Pentium 977
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 3 month(s)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
- В 2.1 раз меньше энергопотребление: 17 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 9% больше: 1148 vs 1058
| Характеристики | |
| Дата выпуска | 1 April 2012 vs 7 December 2008 |
| Технологический процесс | 32 nm vs 65 nm |
| Энергопотребление (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - CPU mark | 1148 vs 1058 |
Причины выбрать Intel Celeron Dual-Core T1700
- Примерно на 31% больше тактовая частота: 1.83 GHz vs 1.4 GHz
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
| Максимальная частота | 1.83 GHz vs 1.4 GHz |
| Кэш 2-го уровня | 1024 KB vs 512 KB |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Pentium 977
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1700
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Intel Pentium 977 | Intel Celeron Dual-Core T1700 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
| PassMark - CPU mark | 1148 | 1058 |
Сравнение характеристик
| Intel Pentium 977 | Intel Celeron Dual-Core T1700 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Sandy Bridge | Merom |
| Дата выпуска | 1 April 2012 | 7 December 2008 |
| Место в рейтинге | 3331 | 3332 |
| Номер процессора | 977 | T1700 |
| Серия | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Статус | Launched | Discontinued |
| Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 1.40 GHz | 1.83 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 667 MHz FSB |
| Площадь кристалла | 131 mm | 143 mm2 |
| Кэш 1-го уровня | 128 KB | |
| Кэш 2-го уровня | 512 KB | 1024 KB |
| Кэш 3-го уровня | 2048 KB | |
| Технологический процесс | 32 nm | 65 nm |
| Максимальная температура ядра | 100 °C | 100°C |
| Максимальная частота | 1.4 GHz | 1.83 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество потоков | 2 | 2 |
| Количество транзисторов | 504 million | 291 million |
| Системная шина (FSB) | 667 MHz | |
| Допустимое напряжение ядра | 1.075V-1.175V | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 16.38 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | |
Графика |
||
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
| SDVO | ||
| Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
| Размер корпуса | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | 35mm x 35mm |
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1023 | PPGA478 |
| Энергопотребление (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| Ревизия PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
| Технология Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® My WiFi | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Чётность FSB | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||