Intel Pentium 977 vs Intel Celeron Dual-Core T1700

Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium 977 и Intel Celeron Dual-Core T1700 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium 977

Intel Celeron Dual-Core T1700

Преимущества

Причины выбрать Intel Pentium 977

Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 3 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
В 2.1 раз меньше энергопотребление: 17 Watt vs 35 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 9% больше: 1148 vs 1058

Характеристики
Дата выпуска	1 April 2012 vs 7 December 2008
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	17 Watt vs 35 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	1148 vs 1058

Причины выбрать Intel Celeron Dual-Core T1700

Примерно на 31% больше тактовая частота: 1.83 GHz vs 1.4 GHz
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Максимальная частота	1.83 GHz vs 1.4 GHz
Кэш 2-го уровня	1024 KB vs 512 KB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Pentium 977
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1700

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1148

1058

Название	Intel Pentium 977	Intel Celeron Dual-Core T1700
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	1148	1058

Сравнение характеристик

	Intel Pentium 977	Intel Celeron Dual-Core T1700
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Merom
Дата выпуска	1 April 2012	7 December 2008
Место в рейтинге	3321	3323
Processor Number	977	T1700
Серия	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Discontinued
Применимость	Mobile	Mobile
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.40 GHz	1.83 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	667 MHz FSB
Площадь кристалла	131 mm	143 mm2
Кэш 1-го уровня	128 KB
Кэш 2-го уровня	512 KB	1024 KB
Кэш 3-го уровня	2048 KB
Технологический процесс	32 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	100 °C	100°C
Максимальная частота	1.4 GHz	1.83 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	2
Количество транзисторов	504 million	291 million
Системная шина (FSB)		667 MHz
Допустимое напряжение ядра		1.075V-1.175V
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	16.38 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра	1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
SDVO
Поддержка WiDi
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)	35mm x 35mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1023	PPGA478
Энергопотребление (TDP)	17 Watt	35 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Чётность FSB
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)