Intel Pentium D 965 EE vs Intel Core Duo T2600

Vergleichende Analyse von Intel Pentium D 965 EE und Intel Core Duo T2600 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium D 965 EE

Intel Core Duo T2600

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 965 EE

CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
Etwa 73% höhere Taktfrequenz: 3.73 GHz vs 2.16 GHz
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	March 2006 vs 5 January 2006
Maximale Frequenz	3.73 GHz vs 2.16 GHz
L2 Cache	4096 KB vs 2048 KB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2600

Etwa 46% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 68.6°C
4.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 31 Watt vs 130 Watt

Maximale Kerntemperatur	100°C vs 68.6°C
Thermische Designleistung (TDP)	31 Watt vs 130 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium D 965 EE
CPU 2: Intel Core Duo T2600

Name	Intel Pentium D 965 EE	Intel Core Duo T2600
PassMark - Single thread mark		667
PassMark - CPU mark		460

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium D 965 EE	Intel Core Duo T2600
Essenzielles
Architektur Codename	Presler	Yonah
Startdatum	March 2006	5 January 2006
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	2757
Processor Number	965	T2600
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$440
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.73 GHz	2.16 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB	667 MHz FSB
Matrizengröße	162 mm2	90 mm2
L1 Cache	28 KB
L2 Cache	4096 KB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	68.6°C	100°C
Maximale Frequenz	3.73 GHz	2.16 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Transistoren	376 million	151 million
VID-Spannungsbereich	1.200V-1.3375V	1.1625V - 1.30V
Frontseitiger Bus (FSB)		667 MHz
Anzahl der Gewinde		2
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	PLGA775	PPGA478, PBGA479
Thermische Designleistung (TDP)	130 Watt	31 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit	32-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)