Intel Pentium D 965 EE vs Intel Core Duo T2600
Análise comparativa dos processadores Intel Pentium D 965 EE e Intel Core Duo T2600 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Pentium D 965 EE
- A CPU é mais recente: data de lançamento 1 mês(es) depois
- Cerca de 73% a mais de clock: 3.73 GHz vs 2.16 GHz
- 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
| Data de lançamento | March 2006 vs 5 January 2006 |
| Frequência máxima | 3.73 GHz vs 2.16 GHz |
| Cache L2 | 4096 KB vs 2048 KB |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 2 vs 1 |
Razões para considerar o Intel Core Duo T2600
- Cerca de 46% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 68.6°C
- 4.2x menor consumo de energia: 31 Watt vs 130 Watt
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 68.6°C |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 31 Watt vs 130 Watt |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Pentium D 965 EE
CPU 2: Intel Core Duo T2600
| Nome | Intel Pentium D 965 EE | Intel Core Duo T2600 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 667 | |
| PassMark - CPU mark | 460 |
Comparar especificações
| Intel Pentium D 965 EE | Intel Core Duo T2600 | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Presler | Yonah |
| Data de lançamento | March 2006 | 5 January 2006 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | 2763 |
| Número do processador | 965 | T2600 |
| Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Estado | Discontinued | Discontinued |
| Tipo | Desktop | Mobile |
| Preço de Lançamento (MSRP) | $440 | |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Frequência base | 3.73 GHz | 2.16 GHz |
| Bus Speed | 1066 MHz FSB | 667 MHz FSB |
| Tamanho da matriz | 162 mm2 | 90 mm2 |
| Cache L1 | 28 KB | |
| Cache L2 | 4096 KB | 2048 KB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 65 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 68.6°C | 100°C |
| Frequência máxima | 3.73 GHz | 2.16 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Contagem de transistores | 376 million | 151 million |
| Faixa de tensão VID | 1.200V-1.3375V | 1.1625V - 1.30V |
| Barramento frontal (FSB) | 667 MHz | |
| Número de processos | 2 | |
Memória |
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| Tipos de memória suportados | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1 |
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 2 | 1 |
| Tamanho do pacote | 37.5mm x 37.5mm | 35mm x 35mm |
| Soquetes suportados | PLGA775 | PPGA478, PBGA479 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 130 Watt | 31 Watt |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridade de FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
