Intel Pentium D 965 EE vs Intel Core Duo T2600
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium D 965 EE y Intel Core Duo T2600 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium D 965 EE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 73% más alta: 3.73 GHz vs 2.16 GHz
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento | March 2006 vs 5 January 2006 |
Frecuencia máxima | 3.73 GHz vs 2.16 GHz |
Caché L2 | 4096 KB vs 2048 KB |
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 vs 1 |
Razones para considerar el Intel Core Duo T2600
- Una temperatura de núcleo máxima 46% mayor: 100°C vs 68.6°C
- 4.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 31 Watt vs 130 Watt
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 68.6°C |
Diseño energético térmico (TDP) | 31 Watt vs 130 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium D 965 EE
CPU 2: Intel Core Duo T2600
Nombre | Intel Pentium D 965 EE | Intel Core Duo T2600 |
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PassMark - Single thread mark | 667 | |
PassMark - CPU mark | 460 |
Comparar especificaciones
Intel Pentium D 965 EE | Intel Core Duo T2600 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Presler | Yonah |
Fecha de lanzamiento | March 2006 | 5 January 2006 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 2757 |
Processor Number | 965 | T2600 |
Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $440 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.73 GHz | 2.16 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | 667 MHz FSB |
Troquel | 162 mm2 | 90 mm2 |
Caché L1 | 28 KB | |
Caché L2 | 4096 KB | 2048 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 68.6°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 3.73 GHz | 2.16 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de transistores | 376 million | 151 million |
Rango de voltaje VID | 1.200V-1.3375V | 1.1625V - 1.30V |
Bus frontal (FSB) | 667 MHz | |
Número de subprocesos | 2 | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 35mm x 35mm |
Zócalos soportados | PLGA775 | PPGA478, PBGA479 |
Diseño energético térmico (TDP) | 130 Watt | 31 Watt |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |