Intel Pentium III 1000 vs AMD Athlon 1400
Vergleichende Analyse von Intel Pentium III 1000 und AMD Athlon 1400 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1000
- 2.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 29 Watt vs 72 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 29 Watt vs 72 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon 1400
- Etwa 40% höhere Taktfrequenz: 1.4 GHz vs 1 GHz
- 16x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 266 vs 245
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 1.4 GHz vs 1 GHz |
L1 Cache | 128 KB vs 8 KB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 266 vs 245 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium III 1000
CPU 2: AMD Athlon 1400
PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Pentium III 1000 | AMD Athlon 1400 |
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PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
PassMark - CPU mark | 245 | 266 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium III 1000 | AMD Athlon 1400 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Coppermine | Thunderbird C |
Startdatum | Q1'00 | June 2001 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3352 | 3356 |
Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.00 GHz | |
Bus Speed | 133 MHz FSB | |
Matrizengröße | 80 mm | 120 mm |
L1 Cache | 8 KB | 128 KB |
L2 Cache | 256 KB | 256 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 180 nm | 180 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 69 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 75°C | |
Maximale Frequenz | 1 GHz | 1.4 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 44 million | 37 million |
VID-Spannungsbereich | 1.75V | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | PPGA370, SECC2, SECC2495 | A |
Thermische Designleistung (TDP) | 29 Watt | 72 Watt |
Fortschrittliche Technologien |
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Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1 |