Intel Pentium III 1000 vs Intel Pentium III 933
Vergleichende Analyse von Intel Pentium III 1000 und Intel Pentium III 933 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1000
- Etwa 8% höhere Taktfrequenz: 1 GHz vs 0.93 GHz
- Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 245 vs 218
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 1 GHz vs 0.93 GHz |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 245 vs 218 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 933
- Etwa 3% höhere Kerntemperatur: 77°C vs 75°C
- Etwa 7% geringere typische Leistungsaufnahme: 27.3 Watt vs 29 Watt
Maximale Kerntemperatur | 77°C vs 75°C |
Thermische Designleistung (TDP) | 27.3 Watt vs 29 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium III 1000
CPU 2: Intel Pentium III 933
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | Intel Pentium III 1000 | Intel Pentium III 933 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
PassMark - CPU mark | 245 | 218 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium III 1000 | Intel Pentium III 933 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Coppermine | Coppermine T |
Startdatum | Q1'00 | n/d |
Platz in der Leistungsbewertung | 3352 | 3357 |
Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.00 GHz | 933 MHz |
Bus Speed | 133 MHz FSB | 133 MHz FSB |
Matrizengröße | 80 mm | 80 mm |
L1 Cache | 8 KB | 8 KB |
L2 Cache | 256 KB | 256 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 180 nm | 180 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 69 °C | 69 °C |
Maximale Kerntemperatur | 75°C | 77°C |
Maximale Frequenz | 1 GHz | 0.93 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 44 million | 44 million |
VID-Spannungsbereich | 1.75V | 1.75V |
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | PPGA370, SECC2, SECC2495 | PPGA370, SECC2, SECC2495 |
Thermische Designleistung (TDP) | 29 Watt | 27.3 Watt |
Fortschrittliche Technologien |
||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |