Intel Pentium III 1000 vs Intel Pentium III 1133
Vergleichende Analyse von Intel Pentium III 1000 und Intel Pentium III 1133 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1000
- Etwa 9% höhere Kerntemperatur: 75°C vs 69°C
Maximale Kerntemperatur | 75°C vs 69°C |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1133
- Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 1.13 GHz vs 1 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 130 nm vs 180 nm
- Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 284 vs 245
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 1.13 GHz vs 1 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 130 nm vs 180 nm |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 284 vs 245 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium III 1000
CPU 2: Intel Pentium III 1133
PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Pentium III 1000 | Intel Pentium III 1133 |
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PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
PassMark - CPU mark | 245 | 284 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium III 1000 | Intel Pentium III 1133 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Coppermine | Tualatin |
Startdatum | Q1'00 | July 2001 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3352 | 3353 |
Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.00 GHz | 1.13 GHz |
Bus Speed | 133 MHz FSB | 133 MHz FSB |
Matrizengröße | 80 mm | 80 mm2 |
L1 Cache | 8 KB | 8 KB |
L2 Cache | 256 KB | 256 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 180 nm | 130 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 69 °C | 69 °C |
Maximale Kerntemperatur | 75°C | 69°C |
Maximale Frequenz | 1 GHz | 1.13 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 44 million | 44 million |
VID-Spannungsbereich | 1.75V | 1.5V |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | PPGA370, SECC2, SECC2495 | PPGA370 |
Thermische Designleistung (TDP) | 29 Watt | 29.1 Watt |
Fortschrittliche Technologien |
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Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |