Intel Pentium III 1000 vs Intel Pentium III 1133

Vergleichende Analyse von Intel Pentium III 1000 und Intel Pentium III 1133 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1000

  • Etwa 9% höhere Kerntemperatur: 75°C vs 69°C
Maximale Kerntemperatur 75°C vs 69°C

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1133

  • Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 1.13 GHz vs 1 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 130 nm vs 180 nm
  • Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 284 vs 245
Spezifikationen
Maximale Frequenz 1.13 GHz vs 1 GHz
Fertigungsprozesstechnik 130 nm vs 180 nm
Benchmarks
PassMark - CPU mark 284 vs 245

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium III 1000
CPU 2: Intel Pentium III 1133

PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
245
284
Name Intel Pentium III 1000 Intel Pentium III 1133
PassMark - Single thread mark 0 0
PassMark - CPU mark 245 284

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Pentium III 1000 Intel Pentium III 1133

Essenzielles

Architektur Codename Coppermine Tualatin
Startdatum Q1'00 July 2001
Platz in der Leistungsbewertung 3352 3353
Serie Legacy Intel® Pentium® Processor Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.00 GHz 1.13 GHz
Bus Speed 133 MHz FSB 133 MHz FSB
Matrizengröße 80 mm 80 mm2
L1 Cache 8 KB 8 KB
L2 Cache 256 KB 256 KB
Fertigungsprozesstechnik 180 nm 130 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 69 °C 69 °C
Maximale Kerntemperatur 75°C 69°C
Maximale Frequenz 1 GHz 1.13 GHz
Anzahl der Adern 1 1
Anzahl der Transistoren 44 million 44 million
VID-Spannungsbereich 1.75V 1.5V

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel PPGA370, SECC2, SECC2495 PPGA370
Thermische Designleistung (TDP) 29 Watt 29.1 Watt

Fortschrittliche Technologien

Intel® Turbo Boost Technologie

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)