Intel Pentium III 1000 vs Intel Pentium III 1200
Vergleichende Analyse von Intel Pentium III 1000 und Intel Pentium III 1200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1000
- Etwa 9% höhere Kerntemperatur: 75°C vs 69°C
- Etwa 3% geringere typische Leistungsaufnahme: 29 Watt vs 29.9 Watt
| Maximale Kerntemperatur | 75°C vs 69°C |
| Thermische Designleistung (TDP) | 29 Watt vs 29.9 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1200
- Etwa 20% höhere Taktfrequenz: 1.2 GHz vs 1 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 130 nm vs 180 nm
- Etwa 13% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 278 vs 245
| Spezifikationen | |
| Maximale Frequenz | 1.2 GHz vs 1 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 130 nm vs 180 nm |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 278 vs 245 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium III 1000
CPU 2: Intel Pentium III 1200
| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Pentium III 1000 | Intel Pentium III 1200 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
| PassMark - CPU mark | 245 | 278 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Pentium III 1000 | Intel Pentium III 1200 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Coppermine | Tualatin |
| Startdatum | Q1'00 | July 2001 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 3362 | 3364 |
| Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 1.00 GHz | 1.20 GHz |
| Bus Speed | 133 MHz FSB | 133 MHz FSB |
| Matrizengröße | 80 mm | 80 mm2 |
| L1 Cache | 8 KB | 8 KB |
| L2 Cache | 256 KB | 256 KB |
| Fertigungsprozesstechnik | 180 nm | 130 nm |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 69 °C | 69 °C |
| Maximale Kerntemperatur | 75°C | 69°C |
| Maximale Frequenz | 1 GHz | 1.2 GHz |
| Anzahl der Adern | 1 | 1 |
| Anzahl der Transistoren | 44 million | 44 million |
| VID-Spannungsbereich | 1.75V | 1.5V |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Unterstützte Sockel | PPGA370, SECC2, SECC2495 | PPGA370 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 29 Watt | 29.9 Watt |
Fortschrittliche Technologien |
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| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
