Intel Xeon E5-2697 v2 vs Intel Xeon E3-1230

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-2697 v2 und Intel Xeon E3-1230 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon E5-2697 v2

Intel Xeon E3-1230

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2697 v2

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 5 Monat(e) später
8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 4
16 Mehr Kanäle: 24 vs 8
Etwa 24% höhere Kerntemperatur: 86°C vs 69.1°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.8x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
24x mehr maximale Speichergröße: 768 GB vs 32 GB
Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1711 vs 1664
4.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22837 vs 5139
2.7x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 6947 vs 2613

Spezifikationen
Startdatum	10 September 2013 vs April 2011
Anzahl der Adern	12 vs 4
Anzahl der Gewinde	24 vs 8
Maximale Kerntemperatur	86°C vs 69.1°C
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
L1 Cache	768 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache	3 MB vs 256 KB (per core)
L3 Cache	30 MB vs 8192 KB (shared)
Maximale Speichergröße	768 GB vs 32 GB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1711 vs 1664
PassMark - CPU mark	22837 vs 5139
Geekbench 4 - Multi-Core	6947 vs 2613

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1230

Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.60 GHz vs 3.50 GHz
Etwa 63% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 130 Watt
Etwa 5% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 685 vs 654

Spezifikationen
Maximale Frequenz	3.60 GHz vs 3.50 GHz
Thermische Designleistung (TDP)	80 Watt vs 130 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	685 vs 654

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-2697 v2
CPU 2: Intel Xeon E3-1230

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1711

1664

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22837

5139

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

654

685

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

6947

2613

Name	Intel Xeon E5-2697 v2	Intel Xeon E3-1230
PassMark - Single thread mark	1711	1664
PassMark - CPU mark	22837	5139
Geekbench 4 - Single Core	654	685
Geekbench 4 - Multi-Core	6947	2613
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	11.052
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	75.574
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.157
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.429
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	14.769
3DMark Fire Strike - Physics Score		5668

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E5-2697 v2	Intel Xeon E3-1230
Essenzielles
Architektur Codename	Ivy Bridge EP	Sandy Bridge
Startdatum	10 September 2013	April 2011
Einführungspreis (MSRP)	$1,723	$428
Platz in der Leistungsbewertung	1711	1722
Jetzt kaufen	$2,235.02	$215
Processor Number	E5-2697V2	E3-1230
Serie	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status	Launched	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	2.30	10.75
Vertikales Segment	Server	Server
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.70 GHz	3.20 GHz
Bus Speed	8 GT/s QPI	5 GT/s DMI
Matrizengröße	160 mm	216 mm
Frontseitiger Bus (FSB)	8GT / s
L1 Cache	768 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	3 MB	256 KB (per core)
L3 Cache	30 MB	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	86°C	69.1°C
Maximale Frequenz	3.50 GHz	3.60 GHz
Anzahl der Adern	12	4
Number of QPI Links	2
Anzahl der Gewinde	24	8
Anzahl der Transistoren	1400 million	1160 million
VID-Spannungsbereich	0.65–1.30V
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	4	2
Maximale Speicherbandbreite	59.7 GB/s	21 GB/s
Maximale Speichergröße	768 GB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 800/1066/1333/1600/1866	DDR3 1066/1333
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	1
Package Size	52.5mm x 51mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA2011	LGA1155
Thermische Designleistung (TDP)	130 Watt	80 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	40	20
PCI Express Revision	3.0	2.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Fast Memory Access
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafik
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Grafikschnittstellen
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)