Intel Xeon E5-2697 v2 versus Intel Xeon E3-1230

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-2697 v2 et Intel Xeon E3-1230 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon E5-2697 v2

versus

Intel Xeon E3-1230

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2697 v2

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 5 mois plus tard
8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 4
16 plus de fils: 24 versus 8
Environ 24% température maximale du noyau plus haut: 86°C versus 69.1°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3.8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
24x plus de taille maximale de mémoire : 768 GB versus 32 GB
Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1711 versus 1664
4.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22837 versus 5139
2.7x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 6947 versus 2613

Caractéristiques
Date de sortie	10 September 2013 versus April 2011
Nombre de noyaux	12 versus 4
Nombre de fils	24 versus 8
Température de noyau maximale	86°C versus 69.1°C
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Cache L1	768 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	3 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3	30 MB versus 8192 KB (shared)
Taille de mémore maximale	768 GB versus 32 GB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1
Référence
PassMark - Single thread mark	1711 versus 1664
PassMark - CPU mark	22837 versus 5139
Geekbench 4 - Multi-Core	6947 versus 2613

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1230

Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.60 GHz versus 3.50 GHz
Environ 63% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 130 Watt
Environ 5% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 685 versus 654

Caractéristiques
Fréquence maximale	3.60 GHz versus 3.50 GHz
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt versus 130 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core	685 versus 654

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-2697 v2
CPU 2: Intel Xeon E3-1230

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1711

1664

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22837

5139

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

654

685

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

6947

2613

Nom	Intel Xeon E5-2697 v2	Intel Xeon E3-1230
PassMark - Single thread mark	1711	1664
PassMark - CPU mark	22837	5139
Geekbench 4 - Single Core	654	685
Geekbench 4 - Multi-Core	6947	2613
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	11.052
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	75.574
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.157
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.429
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	14.769
3DMark Fire Strike - Physics Score		5668

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-2697 v2	Intel Xeon E3-1230
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge EP	Sandy Bridge
Date de sortie	10 September 2013	April 2011
Prix de sortie (MSRP)	$1,723	$428
Position dans l’évaluation de la performance	1711	1722
Prix maintenant	$2,235.02	$215
Processor Number	E5-2697V2	E3-1230
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status	Launched	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	2.30	10.75
Segment vertical	Server	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.70 GHz	3.20 GHz
Bus Speed	8 GT/s QPI	5 GT/s DMI
Taille de dé	160 mm	216 mm
Front-side bus (FSB)	8GT / s
Cache L1	768 KB	64 KB (per core)
Cache L2	3 MB	256 KB (per core)
Cache L3	30 MB	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	86°C	69.1°C
Fréquence maximale	3.50 GHz	3.60 GHz
Nombre de noyaux	12	4
Number of QPI Links	2
Nombre de fils	24	8
Compte de transistor	1400 million	1160 million
Rangée de tension VID	0.65–1.30V
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	4	2
Bande passante de mémoire maximale	59.7 GB/s	21 GB/s
Taille de mémore maximale	768 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066/1333/1600/1866	DDR3 1066/1333
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2	1
Package Size	52.5mm x 51mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011	LGA1155
Thermal Design Power (TDP)	130 Watt	80 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40	20
Révision PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Fast Memory Access
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
Soutien du Wireless Display (WiDi)