Intel Xeon Phi 7210 vs Intel Xeon E5-2609
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Phi 7210 y Intel Xeon E5-2609 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon Phi 7210
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 3 mes(es) después
- 60 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 64 vs 4
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
- 8 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 32 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 24% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7306 vs 5891
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | June 2016 vs March 2012 |
Número de núcleos | 64 vs 4 |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 32 nm |
Caché L1 | 32 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 7306 vs 5891 |
Razones para considerar el Intel Xeon E5-2609
- Una velocidad de reloj alrededor de 60% más alta: 2.4 GHz vs 1.50 GHz
- 2.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 80 Watt vs 215 Watt
- 2.5 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1151 vs 460
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 2.4 GHz vs 1.50 GHz |
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 vs 1 |
Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt vs 215 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1151 vs 460 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon Phi 7210
CPU 2: Intel Xeon E5-2609
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | Intel Xeon Phi 7210 | Intel Xeon E5-2609 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 460 | 1151 |
PassMark - CPU mark | 7306 | 5891 |
Geekbench 4 - Single Core | 484 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1634 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 6.741 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 5.911 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.303 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.586 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.75 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon Phi 7210 | Intel Xeon E5-2609 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Knights Landing | Sandy Bridge EP |
Fecha de lanzamiento | June 2016 | March 2012 |
Lugar en calificación por desempeño | 2732 | 2800 |
Processor Number | 7210 | E5-2609 |
Series | Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family | Intel® Xeon® Processor E5 Family |
Status | Launched | Discontinued |
Segmento vertical | Server | Server |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $143 | |
Precio ahora | $78 | |
Valor/costo (0-100) | 17.40 | |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.30 GHz | 2.40 GHz |
Caché L1 | 32 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 32 nm |
Frecuencia máxima | 1.50 GHz | 2.4 GHz |
Número de núcleos | 64 | 4 |
Número de transistores | 8000 million | 1270 million |
Rango de voltaje VID | 0.550-1.125V | 0.60V-1.35V |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | |
Troquel | 294 mm | |
Caché L3 | 10240 KB (shared) | |
Temperatura máxima del núcleo | 70.0°C | |
Number of QPI Links | 2 | |
Número de subprocesos | 4 | |
Memoria |
||
Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 6 | 4 |
Máximo banda ancha de la memoria | 102 GB/s | 34.1 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 384 GB | 384 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2133 | DDR3 800/1066 |
Compatibilidad |
||
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 2 |
Zócalos soportados | SVLCLGA3647 | FCLGA2011 |
Diseño energético térmico (TDP) | 215 Watt | 80 Watt |
Package Size | 52.5mm x 45.0mm | |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 36 | 40 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1 | |
Scalability | 2S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX-512 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |