Intel Xeon Phi 7210 vs Intel Xeon E5-2609

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Phi 7210 y Intel Xeon E5-2609 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon Phi 7210

Intel Xeon E5-2609

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Phi 7210

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 3 mes(es) después
60 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 64 vs 4
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
8 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
32 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 24% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7306 vs 5901

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	June 2016 vs March 2012
Número de núcleos	64 vs 4
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 32 nm
Caché L1	32 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Referencias
PassMark - CPU mark	7306 vs 5901

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2609

Una velocidad de reloj alrededor de 60% más alta: 2.4 GHz vs 1.50 GHz
2.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 80 Watt vs 215 Watt
2.5 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1152 vs 460

Especificaciones
Frecuencia máxima	2.4 GHz vs 1.50 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1
Diseño energético térmico (TDP)	80 Watt vs 215 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1152 vs 460

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Phi 7210
CPU 2: Intel Xeon E5-2609

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

460

1152

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7306

5901

Nombre	Intel Xeon Phi 7210	Intel Xeon E5-2609
PassMark - Single thread mark	460	1152
PassMark - CPU mark	7306	5901
Geekbench 4 - Single Core		484
Geekbench 4 - Multi-Core		1634
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		6.741
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		5.911
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.303
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.586
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.75

Comparar especificaciones

	Intel Xeon Phi 7210	Intel Xeon E5-2609
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Knights Landing	Sandy Bridge EP
Fecha de lanzamiento	June 2016	March 2012
Lugar en calificación por desempeño	2789	2812
Número del procesador	7210	E5-2609
Series	Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family	Intel® Xeon® Processor E5 Family
Estado	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Server	Server
Precio de lanzamiento (MSRP)		$143
Precio ahora		$78
Valor/costo (0-100)		17.40
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	1.30 GHz	2.40 GHz
Caché L1	32 KB (per core)	64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	32 nm
Frecuencia máxima	1.50 GHz	2.4 GHz
Número de núcleos	64	4
Número de transistores	8000 million	1270 million
Rango de voltaje VID	0.550-1.125V	0.60V-1.35V
Bus Speed		6.4 GT/s QPI
Troquel		294 mm
Caché L3		10240 KB (shared)
Temperatura máxima del núcleo		70.0°C
Number of QPI Links		2
Número de subprocesos		4
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	6	4
Máximo banda ancha de la memoria	102 GB/s	34.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	384 GB	384 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2133	DDR3 800/1066
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	2
Zócalos soportados	SVLCLGA3647	FCLGA2011
Diseño energético térmico (TDP)	215 Watt	80 Watt
Tamaño del paquete		52.5mm x 45.0mm
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	36	40
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2, or x1
Escalabilidad		2S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnologías avanzadas
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX-512	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)