Intel Xeon Platinum 8176F vs Intel Xeon Platinum 8170

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Platinum 8176F und Intel Xeon Platinum 8170 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon Platinum 8176F

Intel Xeon Platinum 8170

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8176F

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 28 vs 26
4 Mehr Kanäle: 56 vs 52
Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.80 GHz vs 3.70 GHz

Anzahl der Adern	28 vs 26
Anzahl der Gewinde	56 vs 52
Maximale Frequenz	3.80 GHz vs 3.70 GHz

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8170

Etwa 2% höhere Kerntemperatur: 89°C vs 87°C
Etwa 5% geringere typische Leistungsaufnahme: 165 Watt vs 173 Watt

Maximale Kerntemperatur	89°C vs 87°C
Thermische Designleistung (TDP)	165 Watt vs 173 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8176F
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Name	Intel Xeon Platinum 8176F	Intel Xeon Platinum 8170
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon Platinum 8176F	Intel Xeon Platinum 8170
Essenzielles
Architektur Codename	Skylake	Skylake
Startdatum	Q3'17	Q3'17
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	4
Processor Number	8176F	8170
Serie	Intel® Xeon® Scalable Processors	Intel® Xeon® Scalable Processors
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Server	Server
Leistung
Base frequency	2.10 GHz	2.10 GHz
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	87°C	89°C
Maximale Frequenz	3.80 GHz	3.70 GHz
Anzahl der Adern	28	26
Anzahl der Gewinde	56	52
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	2	3
Speicher
Maximale Speicherkanäle	6	6
Maximale Speichergröße	768 GB	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2666 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2666	DDR4-2666
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	88.0mm x 56.5mm	76.0mm x 56.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA3647	FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP)	173 Watt	165 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	48	48
PCI Express Revision	3.0	3.0
Scalability	2S	S8S
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Integrated Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2	2
Speed Shift technology
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)