Intel Xeon E5-1680 v2 vs Intel Xeon E3-1230

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E5-1680 v2 und Intel Xeon E3-1230 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E5-1680 v2

Intel Xeon E3-1230

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-1680 v2

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 5 Monat(e) später
4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
Etwa 8% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 3.60 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.1x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
8x mehr maximale Speichergröße: 256 GB vs 32 GB
Etwa 52% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8619 vs 5668

Spezifikationen
Startdatum	10 September 2013 vs April 2011
Anzahl der Adern	8 vs 4
Anzahl der Gewinde	16 vs 8
Maximale Frequenz	3.90 GHz vs 3.60 GHz
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
L1 Cache	512 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB vs 256 KB (per core)
L3 Cache	25 MB vs 8192 KB (shared)
Maximale Speichergröße	256 GB vs 32 GB
Benchmarks
3DMark Fire Strike - Physics Score	8619 vs 5668

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1230

Etwa 63% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 130 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	80 Watt vs 130 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E5-1680 v2
CPU 2: Intel Xeon E3-1230

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

8619

5668

Name	Intel Xeon E5-1680 v2	Intel Xeon E3-1230
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	8.57
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	123.712
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.994
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	4.217
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	11.267
3DMark Fire Strike - Physics Score	8619	5668
PassMark - Single thread mark		1663
PassMark - CPU mark		5131
Geekbench 4 - Single Core		685
Geekbench 4 - Multi-Core		2613

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E5-1680 v2	Intel Xeon E3-1230
Essenzielles
Architektur Codename	Ivy Bridge EP	Sandy Bridge
Startdatum	10 September 2013	April 2011
Einführungspreis (MSRP)	$1723	$428
Platz in der Leistungsbewertung	1735	1732
Prozessornummer	E5-1680V2	E3-1230
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Server	Server
Jetzt kaufen		$215
Serie		Intel® Xeon® Processor E3 Family
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		10.75
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	3.00 GHz	3.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	5 GT/s DMI
L1 Cache	512 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB	256 KB (per core)
L3 Cache	25 MB	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	85 °C
Maximale Frequenz	3.90 GHz	3.60 GHz
Anzahl der Adern	8	4
Anzahl der Gewinde	16	8
Operating Temperature Range	5°C - 85°C
VID-Spannungsbereich	0.65–1.30V
Matrizengröße		216 mm
Maximale Kerntemperatur		69.1°C
Anzahl der Transistoren		1160 million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	4	2
Maximale Speicherbandbreite	59.7 GB/s	21 GB/s
Maximale Speichergröße	256 GB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 800/1066/1333/1600/1866	DDR3 1066/1333
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FCLGA2011	LGA1155
Thermische Designleistung (TDP)	130 Watt	80 Watt
Gehäusegröße		37.5mm x 37.5mm
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	40	20
PCI Express Revision	3.0	2.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel® Fast Memory Access
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafik
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Grafikschnittstellen
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)