Intel Xeon E5-1680 v2 vs Intel Xeon E3-1230

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon E5-1680 v2 и Intel Xeon E3-1230 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Графика, Графические интерфейсы. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E5-1680 v2

Intel Xeon E3-1230

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon E5-1680 v2

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 5 month(s)
На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
На 8 потоков больше: 16 vs 8
Примерно на 8% больше тактовая частота: 3.90 GHz vs 3.60 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 3.1 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Максимальный размер памяти больше в 8 раз(а): 256 GB vs 32 GB
Производительность в бенчмарке 3DMark Fire Strike - Physics Score примерно на 52% больше: 8619 vs 5668

Характеристики
Дата выпуска	10 September 2013 vs April 2011
Количество ядер	8 vs 4
Количество потоков	16 vs 8
Максимальная частота	3.90 GHz vs 3.60 GHz
Технологический процесс	22 nm vs 32 nm
Кэш 1-го уровня	512 KB vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	2 MB vs 256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	25 MB vs 8192 KB (shared)
Максимальный размер памяти	256 GB vs 32 GB
Бенчмарки
3DMark Fire Strike - Physics Score	8619 vs 5668

Причины выбрать Intel Xeon E3-1230

Примерно на 63% меньше энергопотребление: 80 Watt vs 130 Watt

Энергопотребление (TDP)	80 Watt vs 130 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon E5-1680 v2
CPU 2: Intel Xeon E3-1230

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

8619

5668

Название	Intel Xeon E5-1680 v2	Intel Xeon E3-1230
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	8.57
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	123.712
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.994
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	4.217
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	11.267
3DMark Fire Strike - Physics Score	8619	5668
PassMark - Single thread mark		1665
PassMark - CPU mark		5137
Geekbench 4 - Single Core		685
Geekbench 4 - Multi-Core		2613

Сравнение характеристик

	Intel Xeon E5-1680 v2	Intel Xeon E3-1230
Общая информация
Название архитектуры	Ivy Bridge EP	Sandy Bridge
Дата выпуска	10 September 2013	April 2011
Цена на дату первого выпуска	$1723	$428
Место в рейтинге	1742	1738
Processor Number	E5-1680V2	E3-1230
Status	Launched	Discontinued
Применимость	Server	Server
Цена сейчас		$215
Серия		Intel® Xeon® Processor E3 Family
Соотношение цена/производительность (0-100)		10.75
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.00 GHz	3.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	5 GT/s DMI
Кэш 1-го уровня	512 KB	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	2 MB	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	25 MB	8192 KB (shared)
Технологический процесс	22 nm	32 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	85 °C
Максимальная частота	3.90 GHz	3.60 GHz
Количество ядер	8	4
Количество потоков	16	8
Operating Temperature Range	5°C - 85°C
Допустимое напряжение ядра	0.65–1.30V
Площадь кристалла		216 mm
Максимальная температура ядра		69.1°C
Количество транзисторов		1160 million
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	4	2
Максимальная пропускная способность памяти	59.7 GB/s	21 GB/s
Максимальный размер памяти	256 GB	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 800/1066/1333/1600/1866	DDR3 1066/1333
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FCLGA2011	LGA1155
Энергопотребление (TDP)	130 Watt	80 Watt
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	40	20
Ревизия PCI Express	3.0	2.0
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel® Fast Memory Access
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Графика
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Графические интерфейсы
Поддержка WiDi