Intel Xeon E5-1680 v2 vs Intel Xeon E3-1230

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-1680 v2 y Intel Xeon E3-1230 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E5-1680 v2

Intel Xeon E3-1230

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E5-1680 v2

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 5 mes(es) después
4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
8 más subprocesos: 16 vs 8
Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 3.90 GHz vs 3.60 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
3.1 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
8 veces más el tamaño máximo de memoria: 256 GB vs 32 GB
Alrededor de 52% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8619 vs 5668

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	10 September 2013 vs April 2011
Número de núcleos	8 vs 4
Número de subprocesos	16 vs 8
Frecuencia máxima	3.90 GHz vs 3.60 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm
Caché L1	512 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2	2 MB vs 256 KB (per core)
Caché L3	25 MB vs 8192 KB (shared)
Tamaño máximo de la memoria	256 GB vs 32 GB
Referencias
3DMark Fire Strike - Physics Score	8619 vs 5668

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1230

Consumo de energía típico 63% más bajo: 80 Watt vs 130 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	80 Watt vs 130 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E5-1680 v2
CPU 2: Intel Xeon E3-1230

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

8619

5668

Nombre	Intel Xeon E5-1680 v2	Intel Xeon E3-1230
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	8.57
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	123.712
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.994
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	4.217
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	11.267
3DMark Fire Strike - Physics Score	8619	5668
PassMark - Single thread mark		1663
PassMark - CPU mark		5131
Geekbench 4 - Single Core		685
Geekbench 4 - Multi-Core		2613

Comparar especificaciones

	Intel Xeon E5-1680 v2	Intel Xeon E3-1230
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Ivy Bridge EP	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	10 September 2013	April 2011
Precio de lanzamiento (MSRP)	$1723	$428
Lugar en calificación por desempeño	1735	1732
Número del procesador	E5-1680V2	E3-1230
Estado	Launched	Discontinued
Segmento vertical	Server	Server
Precio ahora		$215
Series		Intel® Xeon® Processor E3 Family
Valor/costo (0-100)		10.75
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	3.00 GHz	3.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	5 GT/s DMI
Caché L1	512 KB	64 KB (per core)
Caché L2	2 MB	256 KB (per core)
Caché L3	25 MB	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	32 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	85 °C
Frecuencia máxima	3.90 GHz	3.60 GHz
Número de núcleos	8	4
Número de subprocesos	16	8
Operating Temperature Range	5°C - 85°C
Rango de voltaje VID	0.65–1.30V
Troquel		216 mm
Temperatura máxima del núcleo		69.1°C
Número de transistores		1160 million
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	4	2
Máximo banda ancha de la memoria	59.7 GB/s	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	256 GB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 800/1066/1333/1600/1866	DDR3 1066/1333
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FCLGA2011	LGA1155
Diseño energético térmico (TDP)	130 Watt	80 Watt
Tamaño del paquete		37.5mm x 37.5mm
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	40	20
Clasificación PCI Express	3.0	2.0
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel® Fast Memory Access
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Gráficos
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces gráficas
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)