Intel Xeon E5-1680 v2 versus Intel Xeon E3-1230

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon E5-1680 v2 et Intel Xeon E3-1230 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon E5-1680 v2

versus

Intel Xeon E3-1230

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-1680 v2

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 5 mois plus tard
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
8 plus de fils: 16 versus 8
Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.60 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3.1x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
8x plus de taille maximale de mémoire : 256 GB versus 32 GB
Environ 52% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8619 versus 5668

Caractéristiques
Date de sortie	10 September 2013 versus April 2011
Nombre de noyaux	8 versus 4
Nombre de fils	16 versus 8
Fréquence maximale	3.90 GHz versus 3.60 GHz
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Cache L1	512 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	2 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3	25 MB versus 8192 KB (shared)
Taille de mémore maximale	256 GB versus 32 GB
Référence
3DMark Fire Strike - Physics Score	8619 versus 5668

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1230

Environ 63% consummation d’énergie moyen plus bas: 80 Watt versus 130 Watt

Thermal Design Power (TDP)	80 Watt versus 130 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon E5-1680 v2
CPU 2: Intel Xeon E3-1230

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

8619

5668

Nom	Intel Xeon E5-1680 v2	Intel Xeon E3-1230
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	8.57
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	123.712
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.994
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	4.217
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	11.267
3DMark Fire Strike - Physics Score	8619	5668
PassMark - Single thread mark		1665
PassMark - CPU mark		5137
Geekbench 4 - Single Core		685
Geekbench 4 - Multi-Core		2613

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon E5-1680 v2	Intel Xeon E3-1230
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge EP	Sandy Bridge
Date de sortie	10 September 2013	April 2011
Prix de sortie (MSRP)	$1723	$428
Position dans l’évaluation de la performance	1742	1738
Processor Number	E5-1680V2	E3-1230
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Server	Server
Prix maintenant		$215
Série		Intel® Xeon® Processor E3 Family
Valeur pour le prix (0-100)		10.75
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.00 GHz	3.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	5 GT/s DMI
Cache L1	512 KB	64 KB (per core)
Cache L2	2 MB	256 KB (per core)
Cache L3	25 MB	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	85 °C
Fréquence maximale	3.90 GHz	3.60 GHz
Nombre de noyaux	8	4
Nombre de fils	16	8
Operating Temperature Range	5°C - 85°C
Rangée de tension VID	0.65–1.30V
Taille de dé		216 mm
Température de noyau maximale		69.1°C
Compte de transistor		1160 million
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	4	2
Bande passante de mémoire maximale	59.7 GB/s	21 GB/s
Taille de mémore maximale	256 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066/1333/1600/1866	DDR3 1066/1333
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FCLGA2011	LGA1155
Thermal Design Power (TDP)	130 Watt	80 Watt
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40	20
Révision PCI Express	3.0	2.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel® Fast Memory Access
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
Soutien du Wireless Display (WiDi)