Intel Xeon W-1270TE vs AMD Ryzen 9 4900H
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-1270TE и AMD Ryzen 9 4900H по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon W-1270TE
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 month(s)
- Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 29% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 45 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 3% больше: 2796 vs 2709
| Характеристики | |
| Дата выпуска | 13 may 2020 vs 16 Mar 2020 |
| Кэш 3-го уровня | 16 MB vs 12 MB |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 2796 vs 2709 |
Причины выбрать AMD Ryzen 9 4900H
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 41% больше: 19163 vs 13553
| Характеристики | |
| Максимальная температура ядра | 105 °C vs 100°C |
| Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
| Кэш 1-го уровня | 1 MB vs 512 KB |
| Кэш 2-го уровня | 4 MB vs 2 MB |
| Бенчмарки | |
| PassMark - CPU mark | 19163 vs 13553 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon W-1270TE
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900H
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Intel Xeon W-1270TE | AMD Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2796 | 2709 |
| PassMark - CPU mark | 13553 | 19163 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8370 |
Сравнение характеристик
| Intel Xeon W-1270TE | AMD Ryzen 9 4900H | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Comet Lake | Zen 2 |
| Дата выпуска | 13 may 2020 | 16 Mar 2020 |
| Цена на дату первого выпуска | $367 | |
| Место в рейтинге | 748 | 710 |
| Номер процессора | W-1270TE | |
| Серия | Intel Xeon W Processor | |
| Статус | Launched | |
| Применимость | Embedded | Laptop |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 2.00 GHz | 3.3 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| Кэш 1-го уровня | 512 KB | 1 MB |
| Кэш 2-го уровня | 2 MB | 4 MB |
| Кэш 3-го уровня | 16 MB | 12 MB |
| Технологический процесс | 14 nm | 7 nm |
| Максимальная температура ядра | 100°C | 105 °C |
| Максимальная частота | 4.40 GHz | 4.4 GHz |
| Количество ядер | 8 | |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Количество потоков | 16 | |
| Разблокирован | ||
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 45.8 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 128 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2933 | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Графика |
||
| Device ID | 0x9BC6 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 64 GB | |
| Интегрированная графика | Intel UHD Graphics 630 | |
Графические интерфейсы |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
| Поддержка разрешения 4K | ||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Совместимость |
||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | |
| Поддерживаемые сокеты | FCLGA1200 | FP6 |
| Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015B | |
| Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Масштабируемость | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Безопасная загрузка (Secure Boot) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||