Intel Xeon W-1270TE vs AMD Ryzen 9 4900H
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-1270TE и AMD Ryzen 9 4900H по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon W-1270TE
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 month(s)
- Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 29% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 45 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 3% больше: 2796 vs 2707
Характеристики | |
Дата выпуска | 13 may 2020 vs 16 Mar 2020 |
Кэш 3-го уровня | 16 MB vs 12 MB |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2796 vs 2707 |
Причины выбрать AMD Ryzen 9 4900H
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 41% больше: 19149 vs 13553
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 100°C |
Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
Кэш 1-го уровня | 1 MB vs 512 KB |
Кэш 2-го уровня | 4 MB vs 2 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 19149 vs 13553 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon W-1270TE
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900H
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Xeon W-1270TE | AMD Ryzen 9 4900H |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2796 | 2707 |
PassMark - CPU mark | 13553 | 19149 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8370 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon W-1270TE | AMD Ryzen 9 4900H | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Comet Lake | Zen 2 |
Дата выпуска | 13 may 2020 | 16 Mar 2020 |
Цена на дату первого выпуска | $367 | |
Место в рейтинге | 741 | 715 |
Processor Number | W-1270TE | |
Серия | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Применимость | Embedded | Laptop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 3.3 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Кэш 1-го уровня | 512 KB | 1 MB |
Кэш 2-го уровня | 2 MB | 4 MB |
Кэш 3-го уровня | 16 MB | 12 MB |
Технологический процесс | 14 nm | 7 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 105 °C |
Максимальная частота | 4.40 GHz | 4.4 GHz |
Количество ядер | 8 | |
Number of GPU cores | 8 | |
Количество потоков | 16 | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 45.8 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2933 | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Графика |
||
Device ID | 0x9BC6 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics 630 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1200 | FP6 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015B | |
Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |