Intel Xeon W-1270TE vs AMD Ryzen 9 4900H

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1270TE y AMD Ryzen 9 4900H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-1270TE

AMD Ryzen 9 4900H

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-1270TE

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt
Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2796 vs 2709

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	13 may 2020 vs 16 Mar 2020
Caché L3	16 MB vs 12 MB
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 45 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2796 vs 2709

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 4900H

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 41% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 19163 vs 13553

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L1	1 MB vs 512 KB
Caché L2	4 MB vs 2 MB
Referencias
PassMark - CPU mark	19163 vs 13553

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-1270TE
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900H

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2796

2709

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

13553

19163

Nombre	Intel Xeon W-1270TE	AMD Ryzen 9 4900H
PassMark - Single thread mark	2796	2709
PassMark - CPU mark	13553	19163
3DMark Fire Strike - Physics Score		8370

Comparar especificaciones

	Intel Xeon W-1270TE	AMD Ryzen 9 4900H
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Comet Lake	Zen 2
Fecha de lanzamiento	13 may 2020	16 Mar 2020
Precio de lanzamiento (MSRP)	$367
Lugar en calificación por desempeño	748	710
Número del procesador	W-1270TE
Series	Intel Xeon W Processor
Estado	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	2.00 GHz	3.3 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	512 KB	1 MB
Caché L2	2 MB	4 MB
Caché L3	16 MB	12 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	105 °C
Frecuencia máxima	4.40 GHz	4.4 GHz
Número de núcleos		8
Number of GPU cores		8
Número de subprocesos		16
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	45.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2933	DDR4-3200, LPDDR4-4266
Gráficos
Device ID	0x9BC6
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics 630
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096x2304@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Tamaño del paquete	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1200	FP6
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	45 Watt
Thermal Solution	PCG 2015B
Configurable TDP		35-54 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Escalabilidad	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)