Intel Xeon W-1270TE vs AMD Ryzen 9 4900H

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1270TE y AMD Ryzen 9 4900H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-1270TE

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
  • Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt
  • Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2796 vs 2707
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 13 may 2020 vs 16 Mar 2020
Caché L3 16 MB vs 12 MB
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt vs 45 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2796 vs 2707

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 4900H

  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 41% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 19150 vs 13553
Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo 105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 14 nm
Caché L1 1 MB vs 512 KB
Caché L2 4 MB vs 2 MB
Referencias
PassMark - CPU mark 19150 vs 13553

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-1270TE
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900H

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2796
2707
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
13553
19150
Nombre Intel Xeon W-1270TE AMD Ryzen 9 4900H
PassMark - Single thread mark 2796 2707
PassMark - CPU mark 13553 19150
3DMark Fire Strike - Physics Score 8370

Comparar especificaciones

Intel Xeon W-1270TE AMD Ryzen 9 4900H

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Comet Lake Zen 2
Fecha de lanzamiento 13 may 2020 16 Mar 2020
Precio de lanzamiento (MSRP) $367
Lugar en calificación por desempeño 742 717
Processor Number W-1270TE
Series Intel Xeon W Processor
Status Launched
Segmento vertical Embedded Laptop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.00 GHz 3.3 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Caché L1 512 KB 1 MB
Caché L2 2 MB 4 MB
Caché L3 16 MB 12 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 7 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 105 °C
Frecuencia máxima 4.40 GHz 4.4 GHz
Número de núcleos 8
Number of GPU cores 8
Número de subprocesos 16
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 45.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2933 DDR4-3200, LPDDR4-4266

Gráficos

Device ID 0x9BC6
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB
Procesador gráfico Intel UHD Graphics 630

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1200 FP6
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 45 Watt
Thermal Solution PCG 2015B
Configurable TDP 35-54 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)