Intel Xeon W-1270TE vs AMD Ryzen 9 4900H
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1270TE y AMD Ryzen 9 4900H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon W-1270TE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2796 vs 2707
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 13 may 2020 vs 16 Mar 2020 |
Caché L3 | 16 MB vs 12 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2796 vs 2707 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 4900H
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 41% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 19150 vs 13553
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Caché L1 | 1 MB vs 512 KB |
Caché L2 | 4 MB vs 2 MB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 19150 vs 13553 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon W-1270TE
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900H
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon W-1270TE | AMD Ryzen 9 4900H |
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PassMark - Single thread mark | 2796 | 2707 |
PassMark - CPU mark | 13553 | 19150 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8370 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon W-1270TE | AMD Ryzen 9 4900H | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake | Zen 2 |
Fecha de lanzamiento | 13 may 2020 | 16 Mar 2020 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $367 | |
Lugar en calificación por desempeño | 742 | 717 |
Processor Number | W-1270TE | |
Series | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 3.3 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Caché L1 | 512 KB | 1 MB |
Caché L2 | 2 MB | 4 MB |
Caché L3 | 16 MB | 12 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 105 °C |
Frecuencia máxima | 4.40 GHz | 4.4 GHz |
Número de núcleos | 8 | |
Number of GPU cores | 8 | |
Número de subprocesos | 16 | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 45.8 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Gráficos |
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Device ID | 0x9BC6 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1200 | FP6 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015B | |
Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |