Intel Xeon W-1390P vs AMD EPYC 7413
Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-1390P und AMD EPYC 7413 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1390P
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
- Etwa 47% höhere Taktfrequenz: 5.30 GHz vs 3.6 GHz
- Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 125 Watt vs 180 Watt
- Etwa 58% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3533 vs 2230
Spezifikationen | |
Startdatum | 6 May 2021 vs 15 Mar 2021 |
Maximale Frequenz | 5.30 GHz vs 3.6 GHz |
Thermische Designleistung (TDP) | 125 Watt vs 180 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3533 vs 2230 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7413
- 16 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 24 vs 8
- 32 Mehr Kanäle: 48 vs 16
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm+ vs 14 nm
- 2.4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 8x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 32x mehr maximale Speichergröße: 4 TB vs 128 GB
- 3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 74625 vs 25159
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 24 vs 8 |
Anzahl der Gewinde | 48 vs 16 |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm+ vs 14 nm |
L1 Cache | 1536 KB vs 640 KB |
L2 Cache | 12 MB vs 4 MB |
L3 Cache | 128 MB vs 16 MB |
Maximale Speichergröße | 4 TB vs 128 GB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 74625 vs 25159 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon W-1390P
CPU 2: AMD EPYC 7413
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon W-1390P | AMD EPYC 7413 |
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PassMark - Single thread mark | 3533 | 2230 |
PassMark - CPU mark | 25159 | 74625 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon W-1390P | AMD EPYC 7413 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Rocket Lake | Zen 3 |
Startdatum | 6 May 2021 | 15 Mar 2021 |
Einführungspreis (MSRP) | $539 | $1825 |
Platz in der Leistungsbewertung | 302 | 310 |
Processor Number | W-1390P | |
Serie | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Workstation | Server |
OPN PIB | 100-100000323WOF | |
OPN Tray | 100-000000323 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.50 GHz | 2.65 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
L1 Cache | 640 KB | 1536 KB |
L2 Cache | 4 MB | 12 MB |
L3 Cache | 16 MB | 128 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 7 nm+ |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Maximale Frequenz | 5.30 GHz | 3.6 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 24 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 48 |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 8 |
Maximale Speicherbandbreite | 50 GB/s | 190.73 GB/s |
Maximale Speichergröße | 128 GB | 4 TB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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Device ID | 0x4C90 | |
Ausführungseinheiten | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics P750 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.00 GHz | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1200 | SP3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 125 Watt | 180 Watt |
Thermal Solution | PCG 2019A | |
Configurable TDP | 165-200 Watt | |
Socket Count | 1P/2P | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 128 |
PCI Express Revision | 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |