Intel Xeon W-1390P vs AMD EPYC 7413

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1390P y AMD EPYC 7413 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-1390P

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 47% más alta: 5.30 GHz vs 3.6 GHz
  • Consumo de energía típico 44% más bajo: 125 Watt vs 180 Watt
  • Alrededor de 58% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3533 vs 2230
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 6 May 2021 vs 15 Mar 2021
Frecuencia máxima 5.30 GHz vs 3.6 GHz
Diseño energético térmico (TDP) 125 Watt vs 180 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 3533 vs 2230

Razones para considerar el AMD EPYC 7413

  • 16 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 8
  • 32 más subprocesos: 48 vs 16
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm+ vs 14 nm
  • 2.4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 8 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 32 veces más el tamaño máximo de memoria: 4 TB vs 128 GB
  • 3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 74625 vs 25159
Especificaciones
Número de núcleos 24 vs 8
Número de subprocesos 48 vs 16
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm+ vs 14 nm
Caché L1 1536 KB vs 640 KB
Caché L2 12 MB vs 4 MB
Caché L3 128 MB vs 16 MB
Tamaño máximo de la memoria 4 TB vs 128 GB
Referencias
PassMark - CPU mark 74625 vs 25159

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-1390P
CPU 2: AMD EPYC 7413

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3533
2230
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
25159
74625
Nombre Intel Xeon W-1390P AMD EPYC 7413
PassMark - Single thread mark 3533 2230
PassMark - CPU mark 25159 74625

Comparar especificaciones

Intel Xeon W-1390P AMD EPYC 7413

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Rocket Lake Zen 3
Fecha de lanzamiento 6 May 2021 15 Mar 2021
Precio de lanzamiento (MSRP) $539 $1825
Lugar en calificación por desempeño 302 310
Processor Number W-1390P
Series Intel Xeon W Processor
Status Launched
Segmento vertical Workstation Server
OPN PIB 100-100000323WOF
OPN Tray 100-000000323

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.50 GHz 2.65 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Caché L1 640 KB 1536 KB
Caché L2 4 MB 12 MB
Caché L3 16 MB 128 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 7 nm+
Temperatura máxima del núcleo 100°C
Frecuencia máxima 5.30 GHz 3.6 GHz
Número de núcleos 8 24
Número de subprocesos 16 48
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 2 8
Máximo banda ancha de la memoria 50 GB/s 190.73 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB 4 TB
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200 DDR4-3200
Soporte de memoria ECC

Gráficos

Device ID 0x4C90
Unidades de ejecución 32
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.30 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB
Procesador gráfico Intel UHD Graphics P750

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 3

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 5120 x 3200 @60Hz
Máxima resolución por eDP 5120 x 3200 @60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12.1
OpenGL 4.5

Compatibilidad

Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.00 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5 mm x 37.5 mm
Zócalos soportados FCLGA1200 SP3
Diseño energético térmico (TDP) 125 Watt 180 Watt
Thermal Solution PCG 2019A
Configurable TDP 165-200 Watt
Socket Count 1P/2P

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 20 128
Clasificación PCI Express 4.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)