Intel Xeon W-1390P vs AMD EPYC 7413

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1390P y AMD EPYC 7413 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-1390P

AMD EPYC 7413

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-1390P

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 47% más alta: 5.30 GHz vs 3.6 GHz
Consumo de energía típico 44% más bajo: 125 Watt vs 180 Watt
Alrededor de 58% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3533 vs 2230

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	6 May 2021 vs 15 Mar 2021
Frecuencia máxima	5.30 GHz vs 3.6 GHz
Diseño energético térmico (TDP)	125 Watt vs 180 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	3533 vs 2230

Razones para considerar el AMD EPYC 7413

16 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 8
32 más subprocesos: 48 vs 16
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm+ vs 14 nm
2.4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
8 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
32 veces más el tamaño máximo de memoria: 4 TB vs 128 GB
3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 74625 vs 25159

Especificaciones
Número de núcleos	24 vs 8
Número de subprocesos	48 vs 16
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm+ vs 14 nm
Caché L1	1536 KB vs 640 KB
Caché L2	12 MB vs 4 MB
Caché L3	128 MB vs 16 MB
Tamaño máximo de la memoria	4 TB vs 128 GB
Referencias
PassMark - CPU mark	74625 vs 25159

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-1390P
CPU 2: AMD EPYC 7413

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3533

2230

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

25159

74625

Nombre	Intel Xeon W-1390P	AMD EPYC 7413
PassMark - Single thread mark	3533	2230
PassMark - CPU mark	25159	74625

Comparar especificaciones

	Intel Xeon W-1390P	AMD EPYC 7413
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Rocket Lake	Zen 3
Fecha de lanzamiento	6 May 2021	15 Mar 2021
Precio de lanzamiento (MSRP)	$539	$1825
Lugar en calificación por desempeño	302	310
Processor Number	W-1390P
Series	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segmento vertical	Workstation	Server
OPN PIB		100-100000323WOF
OPN Tray		100-000000323
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.50 GHz	2.65 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	640 KB	1536 KB
Caché L2	4 MB	12 MB
Caché L3	16 MB	128 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	7 nm+
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Frecuencia máxima	5.30 GHz	3.6 GHz
Número de núcleos	8	24
Número de subprocesos	16	48
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2	8
Máximo banda ancha de la memoria	50 GB/s	190.73 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	4 TB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR4-3200
Soporte de memoria ECC
Gráficos
Device ID	0x4C90
Unidades de ejecución	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics P750
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	5120 x 3200 @60Hz
Máxima resolución por eDP	5120 x 3200 @60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12.1
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.00 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Zócalos soportados	FCLGA1200	SP3
Diseño energético térmico (TDP)	125 Watt	180 Watt
Thermal Solution	PCG 2019A
Configurable TDP		165-200 Watt
Socket Count		1P/2P
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	128
Clasificación PCI Express	4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)